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半导体

2022世界集成电路大会“芯片测试与设计应用技术技能大赛”举行

11月17-18日,2022世界集成电路大会“芯片测试与设计应用技术技能大赛及人才对接活动”在合肥成功举办。经过2天的激烈角逐,大赛决出5个一等奖、9个二等奖、13个三等奖、17个优胜奖。

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本次大赛以弘扬工匠精神为主旨,通过“以赛促学、以赛促产”,激励更多大学生以及青年职工走技能成才、技能报国之路,助力我国集成电路产业高技能人才队伍发展壮大。本次大赛作为“创芯中国”集成电路创新挑战赛的专属赛事,由中国半导体行业协会主办,赛迪网承办,得到杭州朗迅、广州慧谷、华大九天等公司的技术支持。

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中国半导体行业协会封测分会秘书长 徐冬梅

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅指出,深化产教融合是当前推进集成电路人才供给侧改革的迫切需要,对推进产业转型升级、增强产业核心竞争力,培育产业发展新动能具有重要意义。同时,本次大赛作为2022世界集成电路大会的重要活动之一,是对我国技术技能人才培养效果和技能水平的一次大检阅,也是拓宽产业人才培养渠道、大力实施人才强国战略的一项重要举措。

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合肥市经信局副局长、合肥工业大学教授卫星

合肥市经信局副局长、合肥工业大学教授卫星表示,本次大赛积极贯彻落实党的二十大提出的“实施科教兴国战略,强化现代化建设人才支撑”的要求,对选拔优秀的集成电路专业技能人才,推动高质量人才队伍建设具有重要意义。近年来,合肥市倾力打造“中国IC之都”,相信本次大赛举办后,能够吸引更多“创芯”菁英落户合肥、圆梦合肥,共同推动集成电路产业高质量发展!

杭州职业技术学院吴弋旻教授、电子科技大学中山学院于效宇教授等对赛项进行了点评。

责任编辑:姬晓婷


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