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半导体

演示高频并发多连接技术,高通再秀Wi-Fi 7实力

Wi-Fi 已经成为人们最常用的无线连接技术之一,与5G等蜂窝网络技术相结合,构成日常网络连接的主体。高通公司一直以来都处于Wi-Fi演进的最前沿,通过对行业标准与技术的推动,满足日益增长的客户与终端应用的需求:今年2月高通推出Wi-Fi 7解决方案高通FastConnect 7800移动连接系统,5月份推出商用Wi-Fi 7网络平台产品组合第三代高通专业联网平台。对此,有专家指出,随着Wi-Fi 7标准正式发布的临近,芯片厂商需要不断打磨和完善其产品解决方案,并引入更多创新技术,这将为元宇宙、4K/8K高分辨率无线显示等应用,拓展更宽的发展通道。
“高频并发多连接”带来什么?
近年来Wi-Fi持续更新迭代,如果从IEEE于1997 年推出第一代802.11协议算起,20多年间已进行六代的更新。第七代Wi-Fi标准规范802.11be预计将于2022年年底正式发布,这也是Wi-Fi历程中最重要的技术迭代之一,纳入许多重要的创新技术。
今年2月,高通在MWC2022大会期间推出Wi-Fi 7芯片平台高通FastConnect 7800移动连接系统,成为全球首款Wi-Fi 7的解决方案。高通技术公司产品市场总监胡鹏指出,FastConnect 7800在速度、时延、功耗等方面,都进行了极大的提升,包括支持320MHz带宽,提供5.8Gbps的物理速率;2ms的时延,与上一代相比降低50%;功耗优化,续航能力提升30%~50%。这些变化都对用户体验有着极大改善,对扩展现实(XR)、手机无线连接、实时多频互动、快速上传下载等应用场景给予了有效的支撑。
为了让网络传输更有效率,Wi-Fi 7在版本中纳入了很多创新功能,其中最引人瞩目的就是高通在IFA 2022上展示的高频并发(HBS)多连接技术。早期Wi-Fi产品的网络往往只有单个频段,在越来越多终端接入网络后,效率降低的问题变得越来越严重。高通从Wi-Fi 6 之前的Wi-Fi 6-ready时便已经同时支持2.4GHz和5GHz双频段,即当时的“双频Wi-Fi技术”,此后的Wi-Fi 6阶段升级为“实时双Wi-Fi 6(4路双频并发)技术”,Wi-Fi 6E时更是新增了6 GHz频段,更多的信道和频谱资源有助于缓解信道拥堵问题。
Wi-Fi 6E在已分配6GHz频谱的区域都可以使用多个160MHz信道。Wi-Fi 7则可将潜在的信道带宽增加一倍,达到320MHz,从而倍增理论容量并显著提升用户数据传输速度。但是,对于5GHz频段而言,其并没有连续的320MHz信道,只有支持6GHz的区域才能够支持这种连续模式。而高频段并发多连接则可通过聚合两个可用信道提供更宽的有效信道。这对不支持6GHz频谱的地区尤其重要,比如在国内使用高频段并发多连接技术也可以通过组合5GHz频段中的160MHz和80MHz信道,实现240MHz的有效信道,实现比Wi-Fi 6/6E快50%的速度提升。
助力XR、元宇宙真正落地
值得注意的是,在Wi-Fi 7之前,协议层并没有特别定义高频并发的多连接方面的特性。高通是全球首家实现这一技术的厂商。根据胡鹏的介绍,FastConnect 7800对高频并发多连接技术实现了有效的支持,能通过对5GHz/6GHz多信道的“叠加”使用,带来更加稳定,时延更低的网络连接体验,同时将2.4GHz释放出来,用于游戏投屏或连接蓝牙耳机等设备,减少Wi-Fi对蓝牙连接的影响。对此,有业内人士指出,从这一点可以看出来,高通尽管率先推出Wi-Fi 7的解决方案,但并不满足于现有标准,仍在根据用户的痛点,不断地打磨自身产品,提供更强大的技术支持,为用户提供更好的体验。
从产品发展时程上看,2023年年底或2024年将是Wi-Fi 7产品进入市场,并逐渐扩大市占的时间点。根据市调机构Yole预测,2024年Wi-Fi 7会开始在市场上铺货,到2026年Wi-Fi 6E的市场份额有望超越Wi-Fi 6成为主流的规格,Wi-Fi 7的比例则会从2024年的3%提升到8%。
随着Wi-Fi规格标准的持续演进,那些对传输速率、时延与功耗有着更高要求的终端应用将有望实现真正的“无线化”。高通等Wi-Fi芯片厂商也在不断将创新技术纳入进来,通过增加关键增强特性,提升Wi-Fi技术的速度、容量和低时延性能。Wi-Fi 7也将成为XR、元宇宙、社交游戏和边缘计算等最前沿应用场景的核心,助力各种各样的创新应用真正落地。



责任编辑:陈炳欣


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