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半导体

中科驭数完成数亿元B轮融资,DPU实现规模化应用

今日,中科驭数宣布完成数亿元B轮融资,由金融街资本领投,建设银行旗下建信股权跟投,灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。中科驭数表示,本轮融资将进一步加速其DPU芯片的研发迭代和产业布局,构建DPU芯片的生态体系,为数据中心下一代算力架构变革,提供核心算力基础设施。目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声,第二代DPU芯片K2今年初投片,预计于近期回片。

随着全球各行各业对人工智能、云计算、大数据分析、深度学习等新兴高科技领域的不断探索,人们对算力的需求更是飞速增长。由于摩尔定律趋于极限,CPU的算力增长远远赶不上当下数据流增长的速率。因此,专注于计算的DPU芯片应运而生。

据中科驭数创始人兼CEO鄢贵海预测:“未来用于数据中心的DPU的规模将和数据中心服务器等量,如同每台服务器都必须配备网卡一样,每台服务器都会配备DPU,预计未来五年市场对DPU的总体需求量将突破两亿颗。”

DPU是个新兴市场,客户需求还处于粗放阶段,各种方案都有适合的应用场景。因为玩家不多,客户需求比较分散,单个厂商无法服务众多客户,所以现阶段都能够通过为客户定制化服务获得订单,而我国广阔的市场前景为国内企业发展DPU提供了强有力的支持,使得国内厂商有机会与世界巨头站在同一起跑线上。

在技术路线上,中科驭数2018年提出“软件定义加速器”技术路线,采用KPU芯片架构,解决了专用处理器设计碎片化的问题,异构众核的技术架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、计算高效的优势,目前已经研发积累了百余类功能核。

金融街资本董事长程瑞琦表示:“DPU是数据中心新型算力基础设施,中科驭数具有行业领先性的技术和产品优势,并率先实现商业化通路。希望本轮融资能助力中科驭数加速DPU芯片的研发量产和市场拓展。”

建信股权首席投资官李瑞指出:“数据中心市场已成为全球半导体产业的重要增长点,东数西算等大型工程的实施,进一步提升了对DPU这类数据中心核心芯片的需求。中科驭数作为科研院所孵化的DPU芯片企业,在产品迭代、商业化落地等方面均处于国内领先地位,具有发展潜力。”

责任编辑:许子皓


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