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半导体

赛美特完成5.4亿元融资,中网投、比亚迪、高瓴等联合入股

6月29日消息,本土工业软件服务商赛美特宣布,已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。据了解,此轮融资以产业合作为主,将进一步加速赛美特在业务领域的发展。赛美特管理层共同增资2亿元人民币。

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近年来,集成电路产业频繁出现核心技术难攻破等问题,主要原因在于半导体制造工艺作为工业领域“高精尖技术”之一,生产过程极其复杂且冗长,每一步制程的良率都须接近100%,才能确保最终生产良率维持在可接受的水平。工业软件是实现智能制造的核心,尤其是8/12英寸晶圆厂更加需要稳定安全的智能制造软件,来实现工厂不断提高生产效率、降低生产成本、优化产品良率等需求。

目前,国内8/12英寸晶圆厂所采用的智能制造软件,90%以上皆由国际供应商提供,主要原因在于晶圆厂的投资一般数以百亿计,对配套系统的要求十分严格,碍于制造软件垂直属性强,技术壁垒高,客户基本没有试错的空间。赛美特是国内首家可以提供整套满足12英寸晶圆全自动化生产的智能制造软件方案供应商,自研CIM系统平台已在国内8/12英寸晶圆量产厂得到了成功验证。

产品方面,赛美特将系统分为生产管理,品质管理和物流管理三大类。以MES(生产制造执行系统)为主的生产管理系列包含EAP(设备自动化系统)、RMS(配方管理系统)、RTD(实时派工系统)、APC(先进过程控制系统)、FDC(缺陷分类控制系统)等;品质管理涵盖了SPC(统计过程控制)和YMS(良率管理系统);物流管理包含WMS(仓库管理系统)和Mobile(智能终端)等产品。其中MES、EAP、SPC等成熟标准化的系统已成功运用于国内外超100家4/6/8/12英寸硅片、前道和后道工厂,护航客户实现高效高质的生产;重点研发的RTD、YMS、APC、FDC系统也已运用在生产现场,进行验证。

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据悉,本轮融资充能够充实赛美特资金储备。赛美特将继续加大产品研发投入,全速打造本土化全自动制造软件解决方案。同时,将选择合适的团队完成并购,整合完善产品矩阵以及拓展地域市场布局。

责任编辑:张依依


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