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半导体

瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统

2022 年 6 月 21 日, 全球半导体解决方案供应商瑞萨宣布,推出SmartBond™ DA1470x产品家族低功耗蓝牙®(LE)解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统(SoC)。

DA1470x产品家族是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器(VAD)、图形处理单元(GPU)和低功耗蓝牙®连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。其多样化功能为智能物联网设备提供先进的传感器和图形功能,以及无缝、超低功耗且始终在线的音频处理能力。由此,这一全新产品家族也成为智能手表和健身追踪器等可穿戴设备、葡萄糖监测仪读取器和其它消费类医疗与保健设备、带显示屏的家用电器、工业自动化与安全系统,以及电动自行车和游戏设备等蓝牙控制的理想选择。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部连接与音频业务部副总裁Sean McGrath表示:“DA1470x产品家族成功扩展了瑞萨多功能集成的战略,涵盖更强的处理能力、扩大的内存,和改进的电源模块,以及用于随时在线唤醒和命令字检测功能的VAD。这一功能丰富的SoC产品家族让开发人员能够突破互联消费和工业应用的边界,并使他们的物联网产品满足未来多种应用的需求,同时优化了其物料成本”

高水平的集成度进一步节省了物料清单(BOM)成本,实现了高性价比的系统解决方案。还减少了PCB上的组件数量,实现了更小的外形设计,并为额外的组件或更大的电池腾出空间。由于PCB上组件的减少,系统可靠性得到提升,从而进一步缩减终端产品的总销售成本(COGS)。

SmartBond DA1470x产品家族已获得市场的广泛认可。例如,DA14706已成为新近推出的小米手环7的核心器件。该手环具有一个引人注目的1.62英寸、192 x 490分辨率AMOLED显示屏,带来120种运动模式和15天的典型电池使用寿命。

DA1470x无线SoC的关键特性

多核系统——Arm®Cortex®-M33处理器作为主要应用内核,Cortex-M0+作为传感器节点控制器

集成2D GPU和显示控制器,支持DPI、JDI并行、DBI和单/双/四路SPI接口

可配置MAC支持低功耗蓝牙®5.2和专有2.4 GHz协议

集成720mA JEITA标准USB充电器,支持可充电锂离子/锂聚合物电池

PMU集成的低静态电流SIMO DC/DC转换器有效为内部系统和外部组件供电

超低功率硬件VAD实现无缝且始终在线的音频处理

成功产品组合

瑞萨将全新DA1470x与其广泛的嵌入式处理、模拟、电源和连接产品组合的多个组件相结合,打造了两款新的成功产品组合:其一为可穿戴活动追踪器,另一款为轻型电动汽车的仪表板。基于其产品组合中的兼容器件,瑞萨现已推出超过300款“成功产品组合”,以帮助用户加快设计过程,加快产品上市速度。

责任编辑:许子皓


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