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半导体

建立元器件优势!7家日企将联合开发数据中心节能新技术

近日,有消息称富士通、NEC、AIO core 、富士通光器件、京瓷、铠侠以及日本瑞翁,将联合开发可以使数据中心(DC)的耗电量降低40%的新技术。该技术预计将于2030年之前完成研发。

近几年,随着数据中心、云计算、大数据等新兴领域不断发展,信息量激增。有调查显示,2021年,数据中心相关设备的全球市场规模约24万亿日元(约合1.2万亿元人民币),同比增加10%。未来5年将以年均约5%的速度增长。如果保持目前的性能,全球数据中心的耗电量将在10年时间增加约15倍,因此,如何实现数据中心的节能将成为目前最紧迫的研究课题。

对此,爱尔兰、新加坡等国家对数据中心的用电量提出了限制要求。2022年4月,日本经济产业省也将数据中心纳入节能政策中。

数据中心耗电量最大的是计算和存储芯片。富士通、京瓷、铠侠等7家日本企业表示,此次合作将利用各企业的技术,开发出可以使数据中心大幅节能的芯片和通信设备。

据悉,在功率相同的情况下,富士通将通过可在低电压下稳定运行的电路设计方式,同时兼顾低功损和较好的性能,开发出可发挥10倍性能的CPU。

NEC负责开发对大型计算(如人工智能)提供辅助的加速器,目标是将电力效率提高到目前的10倍。

在存储装置方面,日本瑞翁负责开发实用化存储新材料。NRAM(纳米随机存储器)是一种使用碳材料“碳纳米管(CNT)”的技术,与DRAM存储器同等存储速度的情况下,用电量更低。

据了解,其中还包括支持“光电融合”的产品。光电融合是日本企业领先的开发领域,如果能应用于数据中心,电力效率将有望大幅提升。

半导体行业专家指出,日本的芯片和数据中心设备在国际上并不突出,此次7家企业联合研发节能技术,有望助力日本企业在元器件方面建立优势。

责任编辑:许子皓


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