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半导体

SEMI:第一季度硅片出货量同比增长10%,供给或将持续吃紧

近日,国际半导体行业协会(SEMI)旗下硅产品制造商组织(SMG)发布最新硅片产业分析报告。报告指出,2022年第一季度,全球半导体硅片出货面积达36.79亿平方英寸,再创单季度历史最高纪录。根据预测,硅片市场的高景气度将持续至2024年,预期出货面积将逐季度上涨并不断创下新高。

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现阶段,全球硅片市场需求持续旺盛。报告中具体提到,2022年第一季度,全球半导体硅片出货面积达到36.79亿平方英寸,比去年第四季度的出货面积增长了0.9%,创下了单季度历史最高纪录,更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。

SEMI在报告中表示,今年第一季度硅片市场出货面积之所以创下新高,是因为各尺寸的硅片产品出货面积均比去年同期有所增加。特别是在多种终端应用的带动之下,半导体产品需求持续增长。随着各大半导体厂商陆续宣布新的晶圆厂投资计划,新增产能将在未来几年逐步释放,硅片市场需求大于供给的情况将继续延续,供给或将持续吃紧。

日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)和环球晶等在内的硅片大厂,看好今明两年的市场状况,认为近两年的硅片市场将持续供不应求状态。现阶段,这几家硅片大厂2024年前的产能都已经被客户预定一空。从目前的情况来看,8英寸及12英寸硅片产能的供应紧张情况将延续到年底,价格逐季度上涨的趋势愈发明显。

为何2022年硅片市场供给跟不上需求的“火热”状态仍在延续?半导体行业专家池宪念向《中国电子报》记者表示,这是因为在过去两年的时间里,硅片厂商没有增加新的产能。目前各厂商采取的扩产计划并不能立刻“变现”,新增产能要等到2024年之后才会逐步释放。因此,硅片供给面积的年增长率还将低于半导体制造厂商的产能增长幅度,预计硅片市场供给将一路吃紧到2024年。

根据此前SEMI统计的数据,2021年全球硅片的出货总量约为141.65亿平方英寸,年增长率达到14%;2021年全球硅片市场营收规模达126亿美元,首度突破120亿美元大关,较2020年增长13%。池宪念对记者表示,从当前各大硅片厂商全产全销的情况来看,2022年全球硅片的出货面积和营收规模有望创下新的历史记录。相关预测显示,全球硅片出货总量有望超过150亿平方英寸左右。同时,环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅片厂商今年的营收有望继续创下历史新高。

责任编辑:张依依


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