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半导体

投资超300亿元!TCL科技一个月两次加码半导体光伏

4月19日,TCL科技发布公告称,公司及控股子公司中环股份与协鑫集团等有关方签署《合作框架协议书》,将在呼和浩特市投资120亿元新建光伏级和电子级硅料相关项目。这也是TCL科技一个月之内对半导体光伏和多晶硅材料相关领域第二次加码,涉及投资金额超过300亿元。

根据协议内容,项目包括约10万吨光伏级多晶硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目,总投资预计为90亿元,以及约1万吨电子级多晶硅项目,总投资预计为30亿元,TCL科技、保利协鑫关联方在合资公司中的股权比例拟定为40%、60%。

不到半个月前,4月7日,TCL科技及控股子公司中环股份与内蒙古自治区人民政府和呼和浩特市人民政府就建设“内蒙古中环产业城项目群”分别签署了《战略合作框架协议》和《合作协议》,该计划总投资约206亿元。

TCL科技对半导体光伏与半导体材料两大核心业务板块持续发力的决心显露无疑。

TCL科技方面表示,公司在高纯多晶硅项目等方面开展产业链投资合作,一方面有利于产业链战略协同降本、共享发展,强化供应链稳定,巩固公司产业竞争力;另一方面有利于进一步整合公司优势资源,加速智能制造转型和技术创新转化,提效降本,扩大规模效应,推动公司绿色高质量发展。

对于TCL科技频繁加码半导体光伏及多晶硅料的原因,赛迪顾问物联网产业研究中心高级分析师陈丽在接受《中国电子报》记者采访时分析称,市场需求爆发是促使TCL科技积极联合相关企业布局硅料,提升光伏板块业务盈利水平的主要原因。“进入2022年,随着国家政策先后对于风电光伏大基地、工商业分布式光伏等项目的大力支持,光伏装机一季度相比去年同期增长势头向好。相应的,市场对光伏制造端上游硅料的需求继续增长,同时硅料价格也一直延续上涨趋势。”她说。

根据Wind数据,光伏级多晶硅现货价由2020年6月17日6.19美元/千克上涨至2022年4月13日32.87美元/千克,涨幅431%。根据SEMI 数据,2021年,全球半导体硅片出货面积达140亿平方英寸,同比增长13.9%。预计未来三年,半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高,市场前景巨大。

对TCL科技这样一家市值千亿的上市公司来说,必须不断押注未来,才能不断突破自我。而光伏迈入新时代,硅片竞争正酣。在“拥硅为王”的局面下,TCL科技坚定挺进上游,扩大多晶硅生产规模或许为其发展开辟一片新天地。

另外,陈丽认为,从增加自身供应链稳定性来看,TCL科技此举将加大在半导体光伏及半导体材料上游核心多晶硅材料的业务布局,可以减弱外部硅料供给不及预期带来硅片产能释放不足等问题,降低光伏硅片制造成本。

而从中环股份的角度来看,作为光伏硅片双寡头之一,其市场份额当前仅次于行业第一的隆基股份。此次大规模布局硅料产能,将有利于巩固中环股份在光伏硅片环节龙头地位,继而助力TCL科技的整体发展。

事实上,中环股份确实已经成为TCL科技业绩增长新驱动。2021年,TCL科技全年共实现营业收入1635.28亿元,同比增长112.8%;归属于上市公司股东的净利润为100.62亿元,同比增长129.3%。其中,半导体光伏和半导体材料业务归母净利润同比增长超过270%。

值得一提的是,TCL科技在紧锣密鼓地向多晶硅材料进军的同时,也在屡次增持中环股份。自2022年1月11日至今,TCL科技作为第一大股东累计增持48,787,856股,累计增持比例为1.51%。

责任编辑:谷月


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