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半导体

今年3月芯片交付周期再增长

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据市场研究机构海纳集团数据,2022年3月,芯片从订购到交付的时间增加了两天,达到26.6周。这是该机构自2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。

今年2月,全球芯片交付时间为26.2周,买家平均要等半年以上。此次3月数据的公布,呈现出芯片交付周期再次拉长。不过,尽管交付周期拉长,交付周期增长速度相较于2021年有明显放慢。

根据海纳分析师克里斯·罗兰报告,大多数芯片类型的交货时间都增加了,包括电源管理、微控制器、模拟和内存等。该分析师表示,俄乌冲突、疫情、日本地震等事件不仅将在第一季度对芯片供应产生短期影响,也可能对全年严重受限的供应链产生挥之不去的影响。

受汽车需求和新冠肺炎疫情带来的消费电子需求量增长影响,自2020年开始,全球半导体产业出现供应不足。芯片的供应紧张影响了包括智能手机、汽车在内的多种产品的生产。

芯片行业高管警告说,当前仍有客户难以获得足够的供应。当前,包括台积电、英特尔在内的公司都在大规模扩充芯片产能。近日,有消息称台积电将提升5nm制程工艺产能,月出货量将由当前12万片晶圆在三季度提升至15万片。英特尔称将在五年内将现有晶圆厂产能提升30%,2023年到2024年增加爱尔兰、以色列和美国的产能。

关于芯片交付周期拉长的原因,创道投资咨询总经理步日欣认为,芯片交付周期增长的核心原因,在于芯片供需矛盾尚未缓解、市场恐慌情绪还在持续,下游客户已经偏离了按需下订单的模式。由于此类企业为预防未来交付可能存在的变故继续超量采购,导致芯片交付周期持续增长。

与2020年相比,当前全球芯片市场需求的分化已经初现。汽车、新能源相关芯片持续旺盛,消费电子相关芯片需求则有回调迹象。

赛迪顾问集成电路中心负责人滕冉表示,当前全球芯片,尤其是汽车、数据中心、工业等领域需求持续旺盛。此外,一些小批量、多品类的芯片类型也存在供应紧张情况。步日欣表示,由于此类产品在争夺产能上话语权较弱,因此更难以获得足够产能供应,此类产品更容易被供应链压货、囤货,产生供需不匹配情况。

海纳集团此次发布数据呈现出的交付周期增速放缓,反映出全球芯片需求市场的逐步降温。2021年全球芯片市场规模增速创纪录达到26.2%,芯片需求强劲叠加价格上涨因素,使得各主要芯片供应商营收、利润获得倍增。滕冉表示,基于去年的超高基数,今年的需求增长将回归常态,芯片交付周期延长速度自然减缓。步日欣认为,芯片交付周期增长速度放缓主要由下游需求量降低所致。2022年手机、消费产品市场缺乏增长动力,手机出货量持续疲软,逐步由增量市场转向存量市场,长期来看将使芯片供需会回归正轨,芯片供需关系逐步平衡。

尽管部分类型芯片下游需求增长速度放缓,但新能源汽车、物联网等增量市场仍将产生结构性产能缺口,RF、MCU、PMIC等下游应用持续旺盛。滕冉表示,芯片需求结构性的变化更加考验芯片设计、制造、封测环节厂商战略定位、技术创新速度、产品平台质量与完整性以及客户粘度。

责任编辑:姬晓婷


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