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半导体

SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出将达980亿美元

1月12日,SEMI发布了最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)。其中强调,全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高,这标志着连续第三年的增长。

数据中显示,在继2020年的17%增长以及2021年的39%增长之后,晶圆厂设备支出在2022将继续保持增长。该行业上一次连续三年增长是在2016年至2018年。芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》指出,连续三年增长的原因主要是3个方面:需求增长、产能紧缺、国际合作前景不明朗,此外叠加新冠肺炎疫情因素,使得集成电路区域化现象加剧。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期,在过去几年中,芯片制造商扩大产能,以满足各种新兴技术的需求,包括人工智能、自主机器和量子计算。”

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SEMI预计foundry部分占2022的总支出的46%,同去年相比增长13%,其次memory 占37%,同2021相比略微下降。在memory部分,DRAM的支出预计将下降,而3D NAND的支出将上升。微控制器(含MPU)的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备预计也将强劲增长33%。

报告中还提到,到2022年,预计韩国的设备支出将排在首位。中国大陆和中国台湾地区的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。在2021的大幅增长之后,中国台湾地区的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长,预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。欧洲/中东是2022年第二大消费地区,预计今年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。

为何中国大陆的设备支出会出现降低的情况,张彬磊认为,中国大陆和其他几个高速增长的区域不太相同,中国大陆以新主体采购为主,通线后需要一个研发周期才会进去下一步采购,虽然产能紧缺,但是采购依然有明显的不连续。而其他的代工厂是受市场驱动扩大产能,设备采购需求与市场需求增加同步或者略有滞后,但是市场需求增加的情况下,呈现连续性。

责任编辑:许子皓


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