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半导体

华为成立精密制造有限公司,但不生产芯片

近日,有资料显示,华为成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司,由华为技术有限公司 100% 控股,注册资本为6亿元,经营范围包含:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。

据悉,华为精密制造有限公司具备小规模的量产和小批量试制能力,但不生产芯片,主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。该公司主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,还包括半导体分立器件组装与封测。也正如今年9月,华为轮值董事长徐直军曾表明的,华为并没有制造芯片,目前华为一直靠芯片库存维持生存,也在努力解决芯片制造问题,但要靠中国半导体产业链共同努力,要付出巨大的努力和相当长的时间才能解决。

赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国电子报》记者表示,华为此举将有效形成了零部件、模块、系统、整机等完整的产业生态。可以进一步满足华为自有产品的系统集成需要,进一步扩大华为TO B和TO C的业务。

华为针对半导体板块的布局除了华为精密制造和海思半导体之外,旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业自成立以来已经投资了多家半导体公司,其中包含EDA、宽禁带半导体、AI芯片、光刻胶、光刻机、光电、传感器、射频芯片等多家芯片产业链上的先进企业。例如,今年投资的国产光刻胶厂商徐州博康和ArF激光器厂商科益虹源。徐州博康是目前国内唯一可以规模化生产高端光刻胶单体材料的企业,而科益虹源是国内唯一的193nm ArF准分子激光器企业,排名全球第三,其主要业务就是光刻机中的三大核心技术之一的光源系统,也是国内光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商。

而在EDA领域,华为目前投资了4家EDA企业,分别是立芯软件、上海阿卡思微、无锡飞谱电子以及九同方微。其他还有第三代半导体材料厂商山东天岳, CIS图像传感器公司思特威,中国第一的模拟芯片设计商思瑞浦。可以说是全芯片产业的精密部署了。滕冉认为,未来华为需要更多向相关领域转型,可延续华为在细分领域的优势。

责任编辑:许子皓


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