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半导体

紫光战略重组落地,智路建广下了一盘大棋

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12月10日,紫光集团官网公布了关于紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者招募进展情况的公告。北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体成为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者,依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作。自7月9日收到破产重整通知书起,历时四个月,紫光集团的合并重整工作终于迈入了新的阶段。

阿里退出,智路建广联合体成为紫光战略投资人

历时四个月,智路资产和建广资产建立的联合体最终挤掉阿里等竞争对手,在这场关于紫光集团等七家企业实质合并重整案中胜出。

由于频繁的并购和资产扩张,资产负债率高企,紫光集团于2020年底出现债券挤兑和违约。2021年7月9日,紫光集团发布重大公告,收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》,相关债权人徽商银行股份有限公司以其资不抵债为由,向法院申请对其进行破产重整。

为化解债务危机,紫光集团管理人于2021年7月20日通过全国企业破产重整案件信息网发布了《紫光集团有限公司管理人关于招募战略投资者的公告》。在法院的监督指导下,按照公开、公平、公正的原则广泛开展战略投资者招募工作。招募公告发出后,广东国资广东恒健、北京地方国企北京电控、无锡国资无锡产业发展集团、阿里巴巴集团和浙江国资联合体、智路建广联合体、中国电子、武岳峰科创与上海国资上海国盛联合体等均传出有意参与竞购的消息。

此后,阿里巴巴集团和浙江国资联合体、智路建广联合体在7个候选人中胜出,进入第二轮竞局。

12月10日,紫光集团正式官宣,智路建广联合体成为该集团破产重组的战略投资者。也使紫光集团的这个合并重整案迈入新的阶段。

负债不掩光芒,紫光仍为不可多得的优质资产

尽管受到债务影响,紫光集团仍然是国内集成电路领域具有代表性的大型企业集团之一。

2013年,紫光集团收购展讯通信,由学风浓厚的清华校企强势向集成电路芯片产业进军。此前,展讯通信已研发出多款全球首发基带芯片,并于2007年在美国纳斯达克上市,发布全球首颗商用AVS音视频解码芯片-SV6111。

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紫光展锐的全球首款量产6nm 5G芯片 

2014年,紫光集团收购锐迪科微电子——一家射频IC设计、开发、制造、销售与技术服务公司,2011年锐迪科在美国纳斯达克上市。

收购当时国内两家在手机芯片领域颇具前景的公司,紫光集团的这一举动,不仅将国内手机芯片入局者揽入怀中,使紫光在国内手机芯片领域拥有了极高的话语权,且避免了国内产业的内部竞争,将展讯与锐迪科的力量整合起来,使其成为与高通、联发科竞争的国产芯片合力。2018年,展讯与锐迪科合并为紫光展锐。当前,展锐这一由并购整合而来的公司现已进入全球5G芯片第一梯队,与高通、联发科一同成为基带芯片市场的领跑者。

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信息来源:紫光集团官网 

除通讯芯片设计这一赛道外,紫光集团收购晶源电子、收购新华三股权、联合美国西部数据成立紫光西数、组建长江存储、控股上海宏茂微电子等一系列举动,使紫光集团实现了在通讯芯片、存储芯片、FPGA设计等方面的广泛布局。可以说,紫光集团旗下诸多业务板块,特别是与芯片相关的业务,都是相当优质的资产。紫光集团成为中国境内为数不多的集成多类芯片设计、覆盖软硬件ICT业务的科技公司。

但也正因为频繁的大手笔并购,加之长江存储等企业尚处于高投入期,导致了紫光集团资金链的紧张,为后来合并重整埋下了隐患。

最具战略投资能力,智路建广助力紫光打通产业链

之所以能从包括了阿里在内的众多竞争者中脱颖而出,智路资产与建广资产也有着强大的实力。

智路资产和建广资产均为中关村融信金融信息化产业联盟的主要成员。联盟员会单位超过200家,涵盖汽车电子、移动通信、物联网、高端装备及新材料等新兴科技领域领军企业。

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2015年至今,智路资产和建广资产分别主导了多起金额超百亿元的半导体及硬科技领域重大并购案,涉及半导体ODM、IC设计、封装、材料、工业软件等多个领域,几年来投资总额超过千亿。智路建广联合体注重投后管理和协同,完美结合技术、资产和本土优势,堪称中国最具战略投资能力的机构。

2017年智路资产参与并购全球最大汽车功率半导体制造商之一的恩智浦标准产品事业部独立而来的企业安世半导体,这是迄今为止中国最大的海外半导体并购案。今年不久前,智路资产还收购了全球最大封测企业日月光位于大陆的四座封测工厂,这四座工厂在模拟、数模混合、功率器件、射频(RF)等应用领域均有布局。此外,以及全球知名晶圆载具供应商ePAK,压力、气体、温度、流量等微机电传感器供应商Sciosence,半导体封测企业UTAC也在智路资产的投资版图之内。

建广资产的过往投资企业亦是如此。2015年,建广资产曾以18亿美元收购恩智浦半导体公司高性能频率功率放大器部门的业务及相关专利;2020年,建广资产收购全球光电子及半导体自动化封装和测试设备制造商德国ficonTEC公司80%股权;2020年同年,建广资产完成对超高纯溅射靶材研发、生产公司东微电子的投资。

赛迪顾问集成电路中心负责人滕冉认为,建广与智路在半导体业务领域的行业整合经验和成功案例积累成为其联合体成为紫光集团破产重组战略投资者的重要原因。包括与恩智浦成立瑞能半导体、收购恩智浦RF Power部门等举措,均成为智路资产与建广资产的加分项。值得注意的是,智路建广联合体十分注重投后管理和协同,注意结合并购资产的技术、产业和本土优势,进行上下游整合。这或许是其能在此次竞争中胜出的另一个关键原因。

从业务范围来看,智路资产以往投资的企业覆盖半导体产业包括设计、制造、封装在内的多个环节,与紫光集团及其旗下子公司构成产业链上下游合作关系。紫光集团在以往的运营中一个问题就是投后管理不足,没有发挥出并购企业的综合优势。智路与建广承接此次集团重整,也给了紫光强化上下游供应关系、保障供应链安全的机会。

智路建广乘势启航,紫光“从芯到云”再出发

无论如何,紫光集团依然是国内最大的综合性集成电路企业,在移动通讯、存储器、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器件等等多种业务范围均有布局。紫光集团提出的“从芯到云”企业战略,意味着紫光致力于从核心打造“硬科技”。

而智路资产与建广资产承担紫光集团等七家公司的破产重整业务,对于紫光集团重振“从芯到云”相关业务将是一大利好消息。新鲜资本的进入将一定程度上缓解紫光云的债务危机。

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在国家鼓励发展集成电路等新兴企业的大发展格局下,如何增强国内企业竞争力、提升国内企业国际影响力和认可度是国内集成电路产业面临的共同问题。深圳大学微电子研究院院长、半导体制造研究院院长王序进认为,国内企业应该强化整合,形成“集团作战”。

紫光集团在整合国内外集成电路资源、打通国内产业链上下游的过程中发挥了非常重要的作用。当企业版图拓展速度过快,企业盈利难以负载庞大的企业支出,多渠道的社会资本的注入,将为助力企业发展、帮助国内企业渡过难关发挥重要作用。

通览紫光集团与智路资产、建广资产的资本结构,会发现这几家公司在拓展业务过程中整合了境内境外两种来源的资本。滕冉表示,内生增长与外延并购是半导体产业发展的两种模式,若根据半导体细分领域的特点,对境内境外资本进行合理整合,将有助于推进半导体企业快速发展。这将为处于成长期的我国集成电路产业带来利好,或可为国内集成电路企业所借鉴。面对激烈的国际竞争环境,我国集成电路企业作为后进者面临着巨大的国际竞争压力。集团化竞争或许是国内集成电路企业对抗激烈国际竞争的破局之路。而多样化的社会资本,将缓解企业集团化发展的后顾之忧。实现合并重整,使紫光集团重新焕发活力,对于国内集成电路产业的发展意义重大。


责任编辑:姬晓婷


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