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半导体

Wi-Fi 6芯片迎来好时光

Wi-Fi 6芯片正在迎来好时光。新冠肺炎疫情引领的数字化生活对于连接技术的需求,加上Wi-Fi 6持续向ASP(平均售价)更高的旗舰级终端产品渗透,将推动WiFi-6芯片厂商的出货量提升和盈利改善。元宇宙、自动驾驶、AIOT等新概念、新应用的推动,也将为Wi-Fi 6芯片打开可观的蓝海市场。

Wi-Fi 6芯片出货将大幅增长

自2019年9月正式启动认证计划以来,Wi-Fi6的可靠性、吞吐量、高效率和低延迟等优势,为无线连接的应用创新带来了更大的想象空间。WiFi-6的峰值无线传输速率可达到9.6Gbps,接入容量可达到Wi-Fi 5的四倍,可以支持更多的终端并发接入,并能够使终端功耗节约30%以上。

“Wi-Fi 6联合5G网络的升级,可实现对万物互联以及AR/VR、高清视频等对带宽、接入容量要求更高的应用生态的率先支持,而应用生态的建立将拉动无线基础建设,带来产业链从芯片到模组到应用的快速发展。未来2-3年,Wi-Fi 6将在Wi-Fi市场上快速普及,并将成为主流。” 赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念表示。

当前,Wi-Fi 6技术已经在芯片组、接入点和客户端领域蓬勃发。ABI Research 预测,未来几年Wi-Fi 6芯片组的出货量将大幅增长,2020 年约为4 亿颗,2025 年将增长到约33 亿颗。

Wi-Fi 6的市场前景,也让通信IC供应商看好Wi-Fi 6芯片的成长动力。瑞昱在2020年报中表示,由于新冠肺炎疫情影响,大部分工作型态转换成在家工作,约 15%至 20%的平台转向更快速的 Wi-Fi 6规格,预期2021年Wi-Fi 6出货将快速攀升。联发科也在2020年报中指出,5G与Wi-Fi 6技术升级随着基地台与相关基础设施大规模建置,带来的换机潮将推升无线通信产品市场需求,未来将扩大至消费电子及物联网相关应用。

自动驾驶及元宇宙开辟蓝海市场

自动驾驶、元宇宙等新兴应用,正在将为Wifi芯片带来增长空间。

随着未来汽车自动化程度越来越高,Wi-Fi 6 和6E 等技术能够为传输高价值、大批量的自动驾驶汽车数据提供更具效率的方法。ABI Rearch研究主管Andrew Zignani指出,Wi-Fi 6 将高吞吐量与高效网络相结合,支持汽车部署多个摄像头,协助停车、避免碰撞和其他安全应用。其次,Wi-Fi 6 支持更高的Wi-Fi 吞吐量以及下行和上行多入多出技术,满足用户将汽车用作客户端设备的需求,并实现软件更新、汽车诊断数据上传、数据下载以及在重点区域的自动登记等汽车服务。同时,Wi-Fi 6的TWT(目标唤醒时间)将减少停车时汽车电池的消耗,并支持定期唤醒,以获取重要更新和软件升级。

“越来越多的汽车Wi-Fi 芯片组支持并发双Wi-Fi 架构,并具备固有的Wi-Fi 6 功能,诸如正交频分多址和基本服务集着色,有助于缓解拥塞并为更多用户提供更出色的服务。如恩智浦的射频前端IC就具有高线性度和高能效,有望改善整体系统性能。” Andrew Zignani表示。

而元宇宙,是Wifi芯片最值得关注的蓝海市场之一。Meta预计10年内元宇宙使用者将达10亿人,而Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E芯片及模组将成为VR/AR设备等接入元宇宙设备的标配。天风证券分析师郭明錤表示,预测10年内头戴显示器装置出货量将达数十亿,而Wi-Fi 6/6E/7与5G毫米波是最适合头戴显示装置的连接技术。预计2–3年内,大部分无线头戴显示装置将支持最新Wi-Fi规格。Meta与Apple的新机型均支持Wi-Fi 6E,Sony的PS 5 VR装置支持Wi-Fi 6。

产能趋向高阶产品

新冠肺炎疫情发生以来,半导体产业出现产能短缺,造成普遍性的供货短缺、交期延长问题。瑞昱指出,2021年,因持续受到疫情与地缘贸易摩擦等不确定因素影响,半导体供应链仍然供需失衡。为争取产能,瑞昱积极深化与晶圆代工厂之合作关系,同时做好中长期规划,以确保未来供货稳定。联发科也表示,除了继续强化与既有晶圆代工厂的合作关系,也积极与其他晶圆代工厂接洽,对于原料的来源、质量与价格提供更多的保障与选择。

在产能供不应求的背景下,产业链企业出货将倾向于高价产品。供应链人士称,由于Wi-Fi 6相对Wifi5进行了技术升级和向下兼容,且普遍搭载于旗舰产品,加上市场普及率正处于攀升阶段,Wi-Fi 6产品的ASP较Wifi5更高,而Wi-Fi 6E的产品价格又普遍高于Wi-Fi 6。据媒体报道,射频芯片厂商立积曾表示看好2021年Wi-Fi 6、WiFi5出现黄金交叉,两者价格差到3成,终端产品的价差更大,将带动ASP成长,Wi-Fi 6E价格相较Wi-Fi 6高3成。亚系外资研报指出,WiFi 6将在2022年达到其WiFi总销售额的23%,且该产品组合将提高混合ASP,WiFi 6的ASP是WiFi 5的2倍。

除了旗舰手机,Wifi-6/Wi-Fi 6E将持续向高端PC、电视等产品渗透,持续为芯片厂商带来利润改善空间。瑞昱表示,Wi-Fi在智能电视已成为标准功能,高端产品将从高规格Wi-Fi5逐步推展到 Wi-Fi 6。联发科在今年第三季度财报法说会指出,Wi-Fi 6E将在第4季开始打入高阶笔电领域。

Wifi7芯片也在路上

在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E的基础上,Wi-Fi在未来几年将继续进一步提高无线网络性能。Andrew Zignani指出,Wi-Fi 7预计于 2024 年面世,其主要目标是充分利用6GHz 频段,进一步提高吞吐量并改善其延迟和抖动性能,更好地支持8K、低延迟AR/VR、远程办公等超高性能应用。ABI Research 预测,未来几年内 6 GHz 频段将越来越流行,2025 年相关芯片组出货量将增长到近15 亿。

Digitimes援引供应链消息称,高通、博通、英特尔有意采用台积电N6RF工艺代工Wi-Fi7 SoC。联发科预告将会在CES2022上演示Wi-Fi 7网络技术。随着元宇宙、自动驾驶、AIOT等新型应用持续发酵,Wi-Fi芯片技术将持续升级。

“未来几年,预计Wi-Fi 的增长将取决于多样化Wi-Fi 6、6E 和Wi-Fi 7 芯片组产品组合的可用性。这些产品组合必需同时满足低端和高端产品的成本、尺寸、功率与性能要求。此外还离不开创新的射频前端解决方案,由此缩短设计时间、节省电路板空间并加快产品上市速度,并支持跨多个频段和配置进行扩展。”Andrew Zignani表示。

责任编辑:张心怡


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