工业和信息化部主管 中国电子报社主办
收藏本站投稿

半导体

小小ABF载板,何以“梗阻”芯片供应链?

当前,ABF载板普遍交期超过52周,订单已经排到2023年,产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线,美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能,以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料,何以令全球半导体产业链伤神?

ABF载板景气狂飙

IC载板是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 母板的重要材料,主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。从封装材料成本端来看,高端倒装芯片类IC载板的成本占比高达70%~80%,已经成为封装工艺价值最高的材料。

今年以来,IC载板量价齐涨,提升了PCB类供应商的营收表现。全球IC载板最大供应商欣兴电子的营收和毛利率已经连续三个季度呈现增长,1-9月份累计毛利较去年增长58%。在2021年前三季度,IC载板对于欣兴电子的营业贡献高达53%,占比相较去年同期上涨了5个百分点。三星电机2021年第三季度营收同比增长21%,其中载板部门营收年增28%,台式机所需的低压CPU拉动FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)封装所需载板用量持续增长。

依据基板材料分类,ABF载板(基材为日本味之素堆积膜的载板)和BT载板是IC载板的两大分支。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。ABF基材匹配半导体先进制程,以满足其细线路、细线宽的要求。目前,ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。高性能计算应用以及PC、处理器等芯片,都对FC-BGA封装存在需求。据悉,苹果公司自研的M1芯片就采用了FC-BGA封装,其ABF载板由三星电机供应。

受惠于5G、AI云端运算、大数据分析等应用带动高效能运算芯片需求,加上“宅经济”、远距离工作等场景推动CPU、GPU等LSI芯片用量倍增,FCBGA基板需求大增,ABF载板景气上涨。香港线路板协会表示, 2020年下半年起,ABF载板与BT载板价格分别上涨了30%-50%和20%。高盛证券预计2021年ABF载板将涨价15%,2022年再涨10%。

供给端是少数者的游戏

本轮ABF载板愈发严重的缺货行情,已经成为芯片供应链的主要“堵点”。

“ABF载板缺货将拖累高性能处理器芯片封装周期,提高相关上下游企业回款周期,大幅增加相关企业的运营压力。” 芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》指出。

从供应链来看,ABF载板的量产主要涉及到ABF基材和载板。

目前ABF基材产能集中在一家公司——日本味之素。据悉,日本味之素公司在1996年就开展了ABF的技术立项,仅用4个月的时间就完成了原型和样品开发,但寻求市场化却用了3年左右的时间,在1999年之后才逐步推动ABF载板被芯片制造产业接受。在找不到市场的3年,日本味之素公司依旧看好ABF的市场前景,构建知识产权保护体系,不断提升技术壁垒,使得味之素在ABF产业构建了霸主地位,并保持至今。

今年9月,味之素曾针对网传的产能不足信息做出澄清。上海味之素相关人员向《中国电子报》表示,目前味之素的ABF基材产能不存在供不应求情况。

image.png

业内企业和分析人士表示,ABF载板供应问题,主要是载板厂产能供不应求。

“全球能够量产ABF载板的企业数量较少,限制了产能的释放。”开源证券副所长、电子行业首席分析师刘翔向《中国电子报》记者表示。

国内IC载板供应商兴森科技也曾在3月12日投资者关系活动上表示,IC载板行业本来就是少数企业的游戏,在2019年之前因为PC行业景气度较低,市场需求没有真正起来,行业主要参与者经营状况不佳,没有实施扩产,导致行业供给受限。

同时,新冠肺炎疫情和载板厂火灾等非人力原因所导致的偶然性停产,也加剧了ABF载板的短缺情况。

扩产的关键是人才

为了提升ABF载板的供应能力,日、韩、中国台湾地区的IC载板供应商纷纷投资扩建ABF载板产能。中国台湾地区的欣兴电子、景硕等一线厂商都在加大力度扩张ABF载板的产能,新建或者改造部分 BT 载板产线,力求更进一步绑定海外大客户。韩厂方面,三星电机将投资1万亿韩元提升高端半导体基板供应能力,并集中于ABF载板。大德电子将在ABF载板投入4000亿韩元。日本Ibiden、Shinko也在扩建ABF载板产线。同时,英特尔、AMD、英伟达等芯片厂商正寻求与IC载板供应商签订长期供应合同,以避免下一代CPU、GPU、HPC的生产因为载板供应不足而受到影响。

目前来看,ABF的产能补充至少要到2024年左右才能落实。

“IC载板横跨传统的印刷电路板以及半导体的行业,扩产顺利也需要2年以上才能开出产能,而且现在设备的交期都大幅延长,所以虽然多家厂商都在积极扩产,但能否在2024年大量开出产能也很难说。” 张彬磊说。

ABF的技术难点在于ABF基材和细线宽的制造工艺,技术门槛较高,扩产的关键在于能否招募足够的技术人才。

“ABF产能建设的关键不是资金,而是人才,因为ABF载板除了ABF基材之外,对高多层、细间距线路工艺要求极高。比如高端ABF载板层数已经高达20层,线路线宽进入6-7um,考验厂商的技术研发和人才储备能力。”刘翔说。

责任编辑:张心怡


声明

1、本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2、本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3、作者投稿可能会经我们编辑修改或补充;4、如本站的文章或图片存在版权,请拨打电话010-88558835进行联系,我们将第一时间处理。

相关链接

视频

专题

2021年上半年中国家电市场报告

8月9日,中国电子信息产业发展研究院(又称赛迪研究院)发布了《2021年上半年中国家电市场报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2021年上半年,我国家电市场加速回暖,零售额达4293亿元,同比增长16.3%;家电消费进一步向线上迁移,电商渠道对家电零售的贡献率达53.65%;家电产品均价普遍提升,高端家电销售热度不减,有效促进了消费升级...

新思想引领新征程·红色足迹

党的十八大以来,习近平总书记在地方考察调研时多次到访革命纪念地,强调要从中国革命历史、优良传统和精神中汲取养分。追寻红色足迹,感悟初心使命。即日起,本报推出“新思想引领新征程·红色足迹”专栏,跟随习近平总书记的红色足迹,访当事人、忆当年事,重温总书记的重要论述和重要指示精神,生动回顾红色圣地光荣的革命历史、优秀的革命传统...

聚焦2021年全国两会

3月5日,第十三届全国人民代表大会第四次会议在北京人民大会堂开幕。党和国家领导人习近平、李克强、汪洋、王沪宁、赵乐际、韩正、王岐山等出席,栗战书主持大会。初春的北京,处处生机盎然。第十三届全国人民代表大会第四次会议5日上午在人民大会堂开幕。近3000名全国人大代表肩负人民重托出席大会,认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。

2021年全国工业和信息化工作会议

12月28-29日,全国工业和信息化工作会议在京召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神,认真落实习近平总书记重要指示批示精神和中央经济工作会议部署,总结2020年工业和信息化工作,分析形势,部署2021年重点工作。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作工作报告。

世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会

会议

2021世界VR产业大会云峰会

10月19日—20日,由工业和信息化部和江西省人民政府共同主办的2021世界VR产业大会云峰会在南昌举办。国务委员王勇出席大会开幕式并发表讲话,江西省委书记易炼红,工业和信息化部副部长王志军,江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。

2021世界显示产业大会

6月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2021世界显示产业大会在合肥市开幕。安徽省委书记李锦斌出席开幕式并宣布大会开幕,安徽省省长王清宪、上海合作组织秘书长弗拉基米尔·诺罗夫、工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并先后致辞。

2021世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会

5月8日-10日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2021世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州召开。5月9日,广东省委书记李希出席开幕式,工业和信息化部部长肖亚庆、广东省省长马兴瑞、国家广播电视总局副局长孟冬、中央广播电视总台编务会议成员姜文波出席开幕式并致辞。

CITE2021第九届中国电子信息博览会开幕论坛

4月9日,第九届中国电子信息博览会(简称CITE2021)在深圳举办。深圳市人民政府市长陈如桂、广东省人民政府副秘书长陈岸明、工业和信息化部电子信息司司长乔跃山出席开幕式并先后致辞。

2020世界显示产业大会

11月20日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2020世界显示产业大会在合肥市举行。在开幕式上,工业和信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成发表视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英,工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并致辞。

2020世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会

11月2日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2020世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州市召开。广东省委书记李希出席开幕式,省长马兴瑞出席并致辞。国家广播电视总局局长聂辰席、工业和信息化部副部长王志军、中央广播电视总台副台长蒋希伟出席开幕式并致辞。

世界显示产业大会

本周排行