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半导体

总投资300亿美元 ,德州仪器宣布新建4座12英寸晶圆厂

11月18日,全球模拟芯片领军企业德州仪器宣布,计划于2022年在德克萨斯州北部谢尔曼(Sherman)开始建造4座全新的12英寸半导体晶圆制造厂,以满足未来持续增长的电子产品、工业和汽车半导体的市场需求。预计最早在2025年,第一座晶圆制造厂将开始投产。4座工厂如全部建成,预计投资总额将高达约300亿美元,并可逐年创造3000个工作岗位。

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德州仪器负责人表示,新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6,德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工、预计于2022年下半年开始投产的RFAB2,以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海(Lehi)、预计于2023年初投产的LFAB。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)表示:“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分,旨在继续提升我们的制造能力和技术竞争优势,满足未来几十年内客户的需求。”

数字时代的来临,让大家更加关注CPU、GPU、FPGA等数字芯片和技术,但模拟芯片在通信、消费电子、工业、汽车、医疗等行业支撑着社会的运转。

根据市场研究机构IC Insights发布的2020年全球模拟芯片公司排行榜,德州仪器凭借109亿美元的模拟芯片销售额和19%的市场份额,远超第二名的ADI,稳稳站住第一的宝座。德州仪器的模拟芯片销售额与2019年相比增长了6%,约 6.5 亿美元。12英寸模拟晶圆制造能力使德州仪器占尽优势,尤其是成本竞争力。有数据显示,与8英寸晶圆产线相比,用12英寸晶圆产线生产的未封装模拟芯片成本可降低40%,考虑到封装与测试成本,12英寸晶圆制造的模拟芯片也比8英寸产线制造的低20%。

赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师杨俊刚向《中国电子报》表示,全球各国都在大力发展新能源汽车,也都在实施发展工业升级等战略,这对模拟芯片的需求量大幅提升,全球芯片供应紧张的局面还在延续,其中模拟芯片受到的影响也比较大。德州仪器此次新建4座12英寸晶圆厂势必会对目前的缺芯潮起到一定的化解作用,同时也将进一步拉大与其他模拟芯片企业的差距。

责任编辑:许子皓


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