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半导体

联发科发布全球首颗采用台积电4纳米工艺5G芯片

11月19日,联发科发布新一代旗航级智能手机芯片——天玑9000。这也是全球首颗采用台积电4nm工艺的智能手机芯片。每年年底至次年年初是各手机芯片巨头发布新品的密集期,联发科天玑9000的发布预示着新一轮智能手机芯片大战或将再次启动。

资料显示,天玑9000基于ARM最新一代Armv9架构,采用1超大核+3大核+4小核的架构,超大核Cortex-x2主频达到3.05GHz,4个Cortex-A510则有效平衡了芯片的能效。同时,天玑9000还支持LPDDR5X内存,解决数据交换瓶颈,存储速率达到7500Mbps。

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在视频处理性能方面,天玑9000采用18位HDR-ISP图像信号处理器,处理速度达到90亿像素/秒,可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频,最高可支持3.2亿像素的摄像头。在AI处理方面,天玑9000搭载MediaTek第五代AI处理器APU,能效是上一代的4倍。在通信连接方面,天玑9000集成5G调制解调器MediaTek M80符合3GPPR16标准,支持Sub-6GHz全频段网络,同时支持蓝牙5.3、WiFi6E、北斗3代-BIC GNSS等最新连接标准协议。此前,联发科的图形处理性能多受人诟病。此次,天玑9000采用了ARM Mail-G710十核GPU,并推出移动端的光线追踪技术,可以提供更高的游戏体验。

天玑系列是联发科旗下的5G新芯片品牌,首款天玑1000即定位于高端旗舰机型。目前联发科已经推出的系列产品,包括天玑1200、天玑1000、天玑1000plus、天玑820、天玑800、天玑700等。

出乎外界预测的是,联发科并未将新一代旗舰处理器命名为天玑2000,而是天玑9000。这或许是受到去年年底时高通一改“骁龙8X5”的命名惯例,改称骁龙888的影响。今年,联发科率先发布旗舰处理器,或将开启新一轮智能手机芯片大战。

更有意思的是,近日有消息称,高通在下一代旗舰处理器或将再次更改惯例,下一代旗舰处理器将命名为骁龙8 Gen 1,而非骁龙898。或许在智能手机芯片大战展开的同时,还将上演一场“改名”大战?


责任编辑:陈炳欣


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