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半导体

高通为宝马自动驾驶汽车提供芯片,推进芯片业务多元化发展

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11月16日,高通公司在纽约宣布与宝马集团达成合作,将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)平台。

高通表示,宝马将使用高通提供的全方位ADAS/AD功能。具体来说,宝马将采用高通专门定制的计算机视觉处理芯片分析来自前、后和环视摄像头的数据,并通过使用高通中央计算芯片和另一组高通芯片,来实现汽车与云计算中心之间的数据交换。

宝马公司发言人表示,新的高通芯片将用于搭载“Neue Klasse”模块平台的一系列电动车型,这些车型将于2025年开始生产。

作为全球最大的手机芯片供应商,高通一直在寻求芯片业务的多元化发展。高通方面表示,目前公司超过1/3的芯片销售额均来自除手机之外的其他类型设备芯片,如个人电脑、汽车和虚拟现实头盔领域的芯片。

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其中,汽车芯片是高通重要的业务增长领域之一。2021财年,高通汽车业务营收为9.7亿美元(约合62亿元人民币),占高通总营收不到4%,但实际增长速度已经超越了手机业务。预计10年之后,高通汽车业务年营收将达到80亿美元(约合511.39亿元人民币)。

高通在与汽车等有关的计算、连接、计算机视觉、先进半导体和驾驶辅助领域均有所布局。现阶段,使用高通方案的智能网联汽车数量达到了2亿辆,高通已经与25家以上的车企达成了合作,骁龙汽车数字座舱平台成为这20余家车企的“盘中之选”。此前,高通已经向通用汽车等公司供应了信息娱乐系统仪表板芯片,本次与宝马公司的合作则体现出高通在驾驶辅助系统芯片方面的最新市场进展。

目前,高通与宝马的合作仍处于初级阶段,双方还没有公布未来将覆盖的车型范围以及具体的自动驾驶方案。但是,此次高通选择与宝马在自动驾驶领域展开合作,在本质上诠释了汽车智能化趋势的势不可挡,为更高级别自动驾驶功能的实现留下了更多想象空间。

“一线车企宝马联合一线芯片厂商高通,这是车企与芯片厂商合作的典型例子。”近年来,汽车制造商选择与芯片厂商进行合作已经不再是新鲜事儿。芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示,随着汽车制造商对芯片的重视程度日益提升,车厂,尤其是传统车厂,会选择有实力的芯片公司进行合作,共同开发智能汽车。这种合作模式将成为主流。

责任编辑:张依依


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