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半导体

弘扬伟大建党精神 凝聚众心向芯片产业贡献蓬勃力量

在庆祝中国共产党成立100周年大会上,习近平总书记深刻把握革命先驱伟大斗争实践,首次阐释了“坚持真理、坚守理想,践行初心、担当使命,不怕牺牲、英勇斗争,对党忠诚、不负人民”的伟大建党精神。

在庆祝建党百年和接续奋斗下一个百年的重要节点,习近平总书记诠释伟大的建党精神,我想就是要告诫全党,认真总结奋斗历史,用历史观照现实,从伟大的建党精神中汲取不竭力量,努力奋斗实现第二个百年目标。

综观我国半导体产业的发展历史,就是一部“坚守理想,践行初心、担当使命,不怕牺牲、英勇斗争,对党忠诚、不负人民”的奋斗史。

铭记我党重视产业发展的历史征程

2018年的政府工作报告将集成电路放在实体经济发展的第一位,回顾产业发展的每个历史阶段,始终体现着我们党对产业发展的高度重视。

新中国成立初期,由周恩来总理主持,国务院组织全国上千名科学家制定了《1956—1967年科学技术发展远景规划纲要》。其中把计算机技术、半导体、自动化技术、无线电电子学放在重中之重的位置率先加以落实。那时尽管我国半导体工业一穷二白,但是在老一代半导体从业者的坚守与努力下,依然取得了诸多骄人的成就:1957年,我国通过还原氧化锗拉出了锗单晶,并相继研制出锗点接触二极管和三极管;美国仙童半导体发明集成电路6年以后,中国成功研制晶体管逻辑电路;1978年,王守武带领的团队成功研制出4KB动态随机存储器……老一代半导体从业者在党的领导下,坚守理想、担当使命,为中国的半导体产业实现从无到有进行了积极的探索。

1982年10月,国务院为了加强全国计算机和集成电路产业的领导,成立了以国务院副总理万里为组长的“电子计算机和大规模集成电路工作领导小组”,制定我国集成电路产业的发展规划,相继确定了我国“六五”“七五”期间集成电路产业的目标任务。期间,无锡的国营第742厂(国营江南无线电器材厂)成功引进彩色电视机用双极线性集成电路生产线(3英寸、5μm技术)。这是当时我国引进规模最大,也是至今为止从材料拉单晶开始,直至涵盖全产业链的唯一完整的集成电路生产线,项目共引进1864种进口原材料,但到国家正式验收时已缩减至91种进口原材料,5μm技术在全行业得到广泛推广。这条引进线的建成投产,实现了引进一项目、受益全行业,促进了本土化发展,开启了我国双极集成电路工业化大生产的序幕。随着产业的发展,我们逐渐认识到大规模集成电路是一个技术密集、发展迅速、产品更新换代快的行业,因此在“七五”期间,电子工业部启动了以国营第742厂为基础的“无锡微电子工程”;1986年12月,集成了15万个元器件、加工工艺为3微米技术的重大科技攻关项目64K DRAM,由权威专家带领的团队在国营第742厂完成攻关任务。

1990年—2000年这十年间,国家对集成电路行业重点实施了“908”“909”工程项目。这一历史阶段我国先后建设了华晶集团、华虹集团、上海贝岭、上海先进、首钢日电、绍兴华越等集成电路制造骨干企业,建立了华大电子、华晶矽科、杭州士兰、上海复旦微电子等20多家集成电路设计企业,建立了江阴长电、上海阿法泰克、南通富士通、天水华天等10多家封装测试企业。这一阶段行业面临决策机制、投资体制、产业政策、金融环境、考核办法、市场体系等一系列的变化,对国内资本的集成电路企业影响和冲击巨大,但我国集成电路产业人不畏艰难,“践行初心”“担当使命”,初步形成了我国比较完整的集成电路产业链。

2000年以后,我国集成电路产业来到了较快发展阶段,国家出台了一系列政策与措施鼓励集成电路产业发展。2000年6月,国务院颁布了关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2006年,《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》中设立了国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”(简称“核高基专项”)和极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项(简称“集成电路装备专项”)。2011年,国务院颁发《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。这一历史阶段尤其是随着“核高基”和“集成电路装备”两个科技重大专项的实施,我国集成电路产业先后获得一批成果:设计业规模持续快速增长;制造工艺技术取得长足进步,封装产业基本具备国际竞争力;实现高端装备和材料从无到有填补产业链空白;第一条可满足0.25微米线宽集成电路要求的8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产;首枚拥有自主知识产权的通用CPU芯片“龙芯一号”研制成功;中芯国际宣布第一批45纳米产品成功通过良率测试……

2014年—2020年,我国集成电路产业进入了快速壮大阶段。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施以及国家集成电路产业投资基金正式成立,国家对集成电路产业的重视前所未有,我国集成电路产业发展也来到了一个新的高度:一是形成了技术体系、产业生态,竞争力得到了完善、提升。培养了一批富有创新活力,具备一定国际竞争力的骨干企业;二是制造工艺快速提升,65、40、28纳米工艺量产,特色工艺竞争力进一步提高;三是集成电路封装从中低端进入中高端,有企业已经进入全球第一梯队,国际竞争力进一步提升;四是关键装备和材料实现从无到有,整体水平达到28纳米,部分产品的设计工艺技术进入14纳米至7纳米之间。

在我国集成电路产业的发展过程中,我们党始终站在时代潮流最前列,始终深刻认识科技的重要性。

把握产业发展进程中的经验教训

总结我国半导体产业的发展历史,有许多经验可以总结,也有许多教训值得记取。未来的新长征,我觉得尤其需要把握以下几点:

第一,要有持之以恒的战略定力。历史经验告诉我们,集成电路是国民经济的基础,更是国家战略性新兴行业,事关国家发展大局;集成电路产业的发展必须依靠国家意志,靠强有力的领导和政策保障超常规发展。过去如此,当今如此,今后也一定要继续保持这一战略定力。

第二,要有符合集成电路产业特点的运作模式。集成电路产业有其自身的规律,产业周期性明显,务必摒弃传统产业考核模式,快速科学决策,发展集成电路产业尤其是基础研究、核心高端芯片、先进制造生产线、高端装备材料制造等并非易事,我们要充分认识、把握产业的特性和规律,落实相应的运作模式。比如,对于建设重大集成电路项目,决策论证要科学、建设速度要超快、保障条件要充分,由国家统一协调资源、统筹产业布局,杜绝没经验、没技术、没人才的“三无”项目重复建设造成的人、财、物等资源的浪费。还比如,对于“卡脖子”项目,要坚持以应用为导向、研发先行、产业跟进的路径。

第三,要坚持自力更生为主的产业方针。我亲历过国家“六五”工程、“七五”工程、“908”等工程建设,感触较深的是:发达国家从来就没有放松过对我国的控制。所谓的合作只是看中我国巨大的市场而已,从来就没有过实心实意的技术输出。正如习近平总书记告诫我们的,关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。历史事实也充分证明,发展集成电路产业,我们还是要坚持走“自力更生为主,引进外援为辅”的方针。

第四,要坚持对外合作开放。集成电路是高度国际化的产业,没有哪一个国家能“置身事外”,因此这应该是中国集成电路产业持续发展的必然选择。当前我们要充分发挥中国的市场优势,利用好全球资源,从市场、资金、人才、技术等多个层面,坚持更深更广的开放合作,通过创新合作开拓新的发展空间。

赓续精神血脉在新征程中拼搏奋进

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》制定了科技强国的行动纲领,这是集成电路产业作为国家科技自立自强发展战略所锚定的新坐标,也是党和人民对芯片业发展给予的新期望。文件指出:要加强基础研究、注重原始创新,优化学科布局和研发布局。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

惟其艰难,方显勇毅;惟其磨砺,始得玉成。

中国共产党刚刚成立之时,党员只有50多人,但是,伟大的建党精神给予了这个年轻的政党以强大的信念和不竭的力量。

中国半导体产业探索之初,我们只是一穷二白,但是,经过了几代人的不懈努力,我们已经建立起了初具规模的技术体系和逐步增强的产业实力。

“精神是一个民族赖以长久生存的灵魂,唯有精神上达到一定的高度,这个民族才能在历史的洪流中屹立不倒、奋勇向前”。关键核心技术实现重大突破、解决“卡脖子”难题等诸多产业目标极其艰巨,站在“两个一百年”奋斗目标的交汇节点,集成电路产业人要从建党精神中汲取不竭动力,凝聚众心向党的蓬勃力量,拼搏奋进。这是国之所需,也是吾辈之责!

责任编辑:诸玲珍


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