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半导体

SIA报告:全球半导体资本支出创历史新高,2021年预计将达1500亿美元

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近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》(简称《报告》)。《报告》认为,由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球,给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机,除了提高晶圆厂的利用率之外,提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高,2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元,而在2021年之前,该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

《报告》指出,2019年,全球半导体销售额为4123亿美元,在2020年增长了6.8%,达到4404亿美元,而这主要是来自于新冠疫情的影响。2021年6月发布的《世界半导体贸易统计局(WSTS)半导体市场预测》预测,2021年全球半导体行业销售额将大幅增长至5270亿美元,到2022年全球销售额将增长至5730亿美元。

2021全球半导体终端产品应用

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在未来十年中,半导体技术的创新将促成一系列的技术变革,包括5G、人工智能、自动驾驶电动汽车和物联网(IoT)等。而半导体的技术与其所服务的终端市场之间,是共生的关系,半导体技术的创新能够强有力的刺激新的市场需求。例如,半导体的技术的进步,推动了蜂窝技术的发展,最终催生出了5G技术。

《报告》指出,由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球,给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。因此,全球都采取了不同的措施来应对缺芯危机。

其一,扩大晶圆厂的利用率,提高产能。在这芯片产能短缺期间,几乎每个季度的晶圆厂利用率都远高于80%的正常利用率,一些单个晶圆厂的产能利用率高达90%到100%。预计在2021年,晶圆厂的利用率将进一步提高,以满足不断增长的市场需求。

2019-2021晶圆厂季度利用率

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其二,单靠提高利用率,无法满足长期的芯片需求,因此需要扩大资本支出。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高,以便在未来几年满足这一预期的市场需求。2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元,而在2021年之前,该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

如今,半导体行业的供货短缺也在提醒着人们,半导体在许多重要的领域发挥着至关重要的作用。同时,这一趋势还会随着电子产品需求量在增长而愈演愈烈,全球对芯片的需求将继续上升。

责任编辑:赵强


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