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半导体

是它,卡住了芯片供应链的脖子

ABF封装基板,这一原本鲜为人知的名字,近期却令英特尔、英伟达、台积电、AMD等芯片大厂头疼不已。虽然这些巨头们斥资数千亿美元想缓解当前全球缺芯状况,但ABF封装基板的缺货可能会拖生产后腿好几年。这一组件,如今已经严重威胁着全球芯片供应链的稳定和安全。

日本味之素集团几乎完全垄断

ABF封装基板,是IC载板的一种,是CPU、GPU、FPGA、ASIC等产品封装中不可或缺的原材料。而生产这种基板的原材料ABF(Ajinomoto Build-up Film),几乎被它的发明者——日本味精公司味之素集团(Ajinomoto)完全垄断。

赛迪顾问高级分析师刘暾在接受《中国电子报》记者采访时表示,疫情开始之前,ABF封装基板与其原材料的生产供应维持在相对稳定的状态。随着疫情发生,全球PC、服务器等设备需求量增加,这使得处理器、高性能运算、高速网通芯片等需求随之增加。同时,近几年先进封装的市场扩大。多方因素共同造成ABF封装基板市场需求量攀升。

而味之素集团并没有为此预留更多的产能,这就导致ABF封装基板从原材料端便遇到了缺货和涨价的情况。同时,ABF封装基板生产商也没有为此次全球需求上涨做好提前预判。

根据刘暾介绍,当前全球能够提供ABF封装基板的厂商数量不多,且其主力主要分布在我国台湾地区。南亚电路板、欣兴电子、景硕科技是ABF封装基板领域的最大的几个玩家。日本和韩国虽然在高端IC载板领域表现不错,但从体量上看还是我国台湾更胜一筹。中国大陆的深南电路、珠海越亚虽亦布局了ABF封装基板,但市场占有率不高。

ABF封装基板还有五年红利期

在芯片产业链上,我国在封装环节有很强的实力,但为何却被这一封装所使用的材料“卡脖子”?刘暾介绍称,惯常理解的我国在PCB(印刷电路板)领域强,是因为我们能做的种类多,但主要应用在中低端产品。而在多层板、HDI板、软板与IC载板领域,我国企业的供应能力还比较弱。

刘暾表示,材料是我国泛半导体领域中相对薄弱的环节,尤其是中高端领域的材料,更是我国制造企业的短板,这在ABF载板上体现得尤为明显。形成这种情况,一来是因为我国在该化工领域起步低、基础薄;二来是因为既有的半导体材料供应商铸就了较高的进入门槛。以ABF封装基板为例,味之素已经将ABF材料的成本压到极低,几乎没有给其他企业入场竞争的空间。同样,生产ABF封装基板的厂商也已经实现了大规模量产,并拥有成本优势。

“我国的半导体产业最近十几年才实现较快的增长,我们的上游材料尤其是高端材料肯定存在欠缺。这个市场巨头林立,且形成了稳定的供应关系。因此我国入局高端材料存在较高的进入壁垒。”刘暾这样介绍道。

先进封装的市场日益扩展,ABF封装基板等材料有了更多发展机遇。刘暾认为,先进封装的发展趋势还将给 ABF封装基板带来五年甚至更长的红利期。面对先进封装带来的发展机遇,刘暾建议:第一,下游厂商可尝试给予国内原材料厂更多引入机会,鼓励国内上下游厂商间合作。第二,下游厂商可以尝试与供应商开展合作,龙头企业发挥资金带动作用,培养自己的供应商。第三,做好人才培养和引进工作。

责任编辑:姬晓婷


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