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半导体

上半年净利突破10亿元,华润微持续推动功率半导体技术升级

近年来,功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场,市场规模呈现稳健增长态势。市调机构Omdia 数据预计,2021年全球功率半导体市场规模将增长至 441 亿美元,到 2024 年将突破 500 亿美元。2021 年中国功率半导体市场规模将达到 159 亿美元,到 2024 年有望达到190亿美元,具有广阔的发展空间。

8月19日,国内功率半导体IDM华润微电子公布2021年中期业绩。2021年上半年,华润微实现营业收入44.55亿元,较上年同期增长45.43%;实现归属于母公司所有者的净利润10.68亿元,较上年同期增长164.86%。

半年度报告指出,公司业绩增长主要受市场景气度推动,订单较为饱满,整体产能利用率较高,公司各事业群营业收入均有所增长。报告期内,公司整体毛利率较上年同期增长 6.97%,主要推动力为公司产能利用率和销售价格较同期有所提升,产品获利能力好于上年同期。

从业务板块来看,功率器件事业群实现销售收入同比增长 44%。其中,MOSFTE以高端应用需求为导向,通过特色工艺能力建设,加快平台技术迭代并丰富产品系列,销售收入同比增长 43%。IGBT 通过 6 英寸平台产品技术升级,实现芯片面积缩小,通过8 英寸 IGBT 技术平台开发和产品系列化研发,进一步提升产品性能与可靠性,IGBT产品销售收入同比增长 94%。功率器件事业群还加快推动 SiC 产品研发与产业化,加大 SiC JBS(高压结势垒肖特基二极管) 产品在 PC 电源以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域的客户送样力度。目前SiC MOSFET 产品研发进入尾声,产业化准备工作有序推进。晶圆制造方面,华润微在报告期内持续推动先进 BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力提升。封装测试方面,华润微智能功率模块封装处于满产状态,将与客户共同开发新型 IPM 封装产品,形成更加丰富的 IPM 封装平台。 

报告期内,华润微研发费用为2.83亿元,同比增长 24.61%。2018 年至 2020 年,华润微研发投入分别为 4.50亿元、4.83亿元和 5.66亿元,占营业收入的比例分别为 7.17%、8.40%和 8.11%。

华润微电子首席运营官李虹在出席业绩会时表示,根据区域战略布局,未来华润微重点将在无锡、上海、重庆、大湾区等地重点加大投入,提升产品技术与研发能力。今年下半年,市场会仍然延续热度,特别是公司产品所在的细分市场领域。“十四五”期间,华润微电子会继续聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域的战略布局,继续推进产品结构转型,公司产品与方案、制造与服务两大板块齐发力,进一步巩固市场,提升产能及业绩,向全球功率半导体第一梯队迈进。

责任编辑:张心怡


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