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半导体

台积电开启全球布局模式

台积电成立近35年来,半导体制造事业的重心一直集中在中国台湾地区。然而,这种情况如今正在发生转变。日前,台积电董事长刘德音在股东常会上首度松口,表示德国确实是公司下一站投资设厂考虑的地点。与此同时,台积电在日本的设厂计划也进入深入讨论阶段。再加上台积电于2020年底获准在美国亚利桑那州投资建厂。短短数月时间,台积电的海外制造基地建设几有全面开花之势。而这甚至可以看成是台积电在发展策略上的一大转变——生产基地由集中化转向全球布局。台积电为何要做出这样的策略调整?将对全球半导体产业的发展产生何种影响?

全面开花投建生产基地

近来,台积电将在日本、德国投资建设晶圆厂的消息受到半导体业界的广泛关注。该事件目前又有了新的进展。在日前召开的股东常会上,刘德音表示,日本设厂计划正在尽职调查过程中,将确保在日本投资贡献能打平成本,进而回馈股东投资。早前已有消息称,台积电新厂将设在日本九州岛熊本县,建设规模为月产能4万片晶圆,主要采用28nm工艺,最早将于2023年运营。据了解,台积电之所以有意将九州熊本县作为候选地之一,一方面是因为当地的水资源丰富,符合半导体工艺需求,另外该地区的相关产业集中,索尼集团的图像传感器工厂也设在熊本,有可能向台积电新厂释出代工订单。

至于台积电在德国设厂的计划目前处在早期评估阶段。台积电在海外设厂时曾经采取过与客户合资的模式,即在一个新的区域初期布局制造工厂,台积电大多寻求当地客户伙伴的支持,在确认客户需求的同时,共同拓展海外制造。因此有专家预计,台积电在德国设厂的方案会倾向采取这种模式。

自1987年成立以来,台积电的半导体制造基地除少数设在美国和中国大陆之外,大多集中于中国台湾地区。目前,台积电在中国台湾地区拥有4座12英寸晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂,在中国大陆有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂,在美国有一座8英寸晶圆厂。此外,在中国台湾地区还有4座后段先进封测厂。这样的布局规划与半导体产业集聚可以有效降低制造成本密切相关。这也是半导体产业发展至今能够取得如此骄人成绩的主要因素之一。台积电作为全球代工龙头,正是这一发展模式的最大受益者。

然而,随着台积电密集地展开海外投资建厂计划,似乎与此前的发展理念背道而驰。

肇因地缘政治OR企业内需?

有分析认为,台积电之所以会进行这样的策略调整,与当前国际地缘政治的影响脱不开关系。墨卡托中国所(MERICS)科技分析师约翰·李就指出,近来国际上掀起半导体制造回流的趋势,实际上都是由一些国家政府所推动。如此一来台积电和整个半导体供应链的共生关系势必会生变。目前,美国、日本与欧盟都在积极推动芯片的在地化制造,这势必会影响半导体业的发展布局。日前,美国参议院投票通过了《美国创新与竞争法(USICA)》的审议。该法案将授权国会投入约1900亿美元加强美国技术实力,包括用于加强半导体实力的520亿美元投资计划。欧盟委员会则在一项名为《2030数字指南针》计划中,提出生产能力冲刺2nm的目标。日本政府也于日前表示将出资420亿日元,联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm工艺。台积电作为全球最大的代工企业势必成为美欧推进半导体制造本地化发展的主要拉拢对象。

当然,台积电海外设厂也有贴近客户的因素。中国台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示,台积电未来可能赴日本和德国投资设厂,主要还是以贴近客户为考量。从台积电2020年营收来看,北美区域的营收占比最大为62%,但是欧洲、日本等市场也存在新机会。杨瑞临认为,台积电未来若在日本和德国设厂,应以特色工艺为主。日本设厂将供应索尼等厂商传感器,有助于台积电深入日本汽车供应链。若在德国设厂,应该也是瞄准当地的车用市场商机。

半导体专家莫大康认为,台积电在海外设厂也有企业内部的因素。随着台积电越来越强大,仅在中国台湾地区一隅发展,有许多不利之处,比如中国台湾地区地震频发,缺水缺电,人才的供应也到了一个瓶颈。市场更不用说,中国台湾地区原本就不是一个大的半导体需求市场。“随着台积电的企业实力不断增强,向其他地区扩展生产基地是迟早要走的一步。只是这个步子迈得有点大,策略转变的太快,让人有些看不明白。”莫大康表示。

三强之争更加激烈

从集中于中国台湾地区一隅转向全球布局设厂,台积电此次的策略转变势必面临更多挑战。首先就是与三星、英特尔之间的半导体三强之竞争将变得更加激烈。与台积电一样,英特尔与三星都在加大投资扩产力度。英特尔近期宣布大规模投资计划,计划在美国和欧洲兴建大型先进工艺的晶圆厂,并宣布已获得高通与亚马逊的支持采用,预计其晶圆代工事业将在2023年逐步展开,2024年量产。此前,欧洲内部市场专员蒂埃里·布雷顿曾在布鲁塞尔与英特尔CEO帕特·基辛格会见,就英特尔对欧盟的投资计划进行商谈。基辛格表示,英特尔愿意在欧盟建立半导体工厂,但为了与在亚洲建厂相比更具竞争力,希望获得80亿欧元的欧洲政府补贴。三星在美国建厂的步伐也在加快。近日三星电子副会长李在镕获假释出狱。这将加快三星在半导体等方面的重大投资并购决策。三星在今年4月便已向美国德克萨斯州的主管部门提交文件,希望投资170亿美元建设一家芯片工厂。

成本则是台积电在海外建厂的另一个挑战。波士顿顾问公司(BCG)报告显示,在美国拥有一座晶圆厂的总成本,比在亚洲高出25%到50%。英特尔全球法规事务副总裁史雷特也表示,在欧洲制造芯片会比在亚洲有30%-40%的“成本劣势”。对此,有专家表示,台积电制造虽然转向全球布点,但是能不能真正做好全球化布局布局将是一个挑战。此前,台积电在中国台湾地区深耕数十年,在当地有着得天独厚的竞争优势。可是台积电能否在美欧、日本继续获得当地政府的足够支持,是需要打一个问号的。

莫大康则指出,目前台积电已经发展成为全球最大的半导体制造企业,走在了整个产业的最前列,其在全球半导体代工市场中的份额已经达到55%,想要继续保持原有发展势头有着极大压力。前面已经没有可以模仿的对像,需要自己进行探索。在制造基地布局上的策略调整或许正是缘于此。


责任编辑:陈炳欣


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