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中国移动5G模组招标最大赢家,高通骁龙能力再获认可

8月5日,中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人。据悉,本次招标总采购量为32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目,有助于推动5G普及、5G终端及应用的多元化。在该项目激烈的竞争中,移远获得最大份额,芯片平台层面,高通骁龙X55芯片平台与展锐唐古拉V510芯片平台凭借亮眼的成绩脱颖而出,将成为此次招标项目的最大获益者。

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占据半壁江山,骁龙X55领先能力获认可

在本次招标采购项目中,高通占据了大约一半的集采份额,备受业界瞩目。其实,这与当前高通骁龙X55芯片平台在5G模组市场的强势表现有关。据了解,目前市场主流5G模组基本都选用高通骁龙X55芯片平台,高通凭借成熟和高质量的芯片平台,支持模组厂商合作伙伴纷纷中标。

在技术领先性、产品稳定性和应用成熟度方面,骁龙X55再次获得市场任可。采用7纳米工艺制程,骁龙X55支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段,还支持SA和NSA部署,能够凭借极大灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端,加速5G普及。

5G物联网发展的强劲势头让5G物联网终端的商业化落地成为必然。在5G物联网繁荣生态的驱动下,骁龙X55为国内最早实现商业化落地的5G物联网终端提供支持,加速5G规模化扩展。具体来讲,高通以领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用,终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类,应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景,创造了积极的社会效应和经济效益,也因此获得了世界互联网大会领先科技成果。

持续推动5G物联网产品路线图演进

现阶段,物联网产业生态系统仍在加速建设和发展,国内外市场正在孕育更加广阔的机遇。在此背景下,持续推动5G物联网产品路线图的演进就显得尤为关键。

在骁龙X55已经受到市场认可的基础上,高通于2021年继续推出了骁龙X65。根据今年5月的信息,骁龙X65支持全新特性,引入中国5G毫米波部署预计所需的特性,同时扩展了在5G能效方面的领先优势。综观物联网领域,高通今年推出的骁龙X65主要面向可应用于广泛物联网领域的5G模组。有关数据显示,骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及天线解决方案,可通过媲美光纤的无线性能,支持目前市场上最快的5G传输速度。此外,通过对可用频谱的充分利用,骁龙X65能够实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。

高通公司与中国合作伙伴进行了长期紧密的协作。仅仅在骁龙X65发布两周后,移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组,在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地,为垂直行业带来更极致的5G连接支持。

目前,已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中,包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实(XR)眼镜。面对5G万物互联的广阔前景,高通还与产业链合作伙伴共同推出了“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心等一系列合作项目,致力于携手产业链把握5G机遇。

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责任编辑:张依依


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