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半导体

华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产

华虹半导体有限公司与嘉兴斯达半导体股份有限公司今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

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华虹集团党委书记、董事长张素心在致辞中表示,华虹始终秉承“开放、创新、合作”理念,精耕半导体上下游产业链,携手合作客户共赢未来市场。我们期待自主创新的高功率车规级IGBT芯片在市场上大放异彩,进一步为中国汽车产业保驾护航。
华虹半导体与斯达半导在多年合作过程中,双方充分发挥了各自的优势资源,加强技术创新,在汽车电子、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、白色家电等多个领域潜心研发生产IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多个电压的系列产品通过终端客户考核,实现批量生产,性能水平达到业界一流,双方合作IGBT累计出货量已超过25万片等效8英寸晶圆。

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IGBT增长新引擎,全面挺进车规级芯片市场,12英寸持续上量
华虹半导体有近二十年的功率器件研发经验,针对车规级IGBT大电流、低损耗、耐高温、更高安全性的特别要求,公司采取更严苛的管控,为车规级IGBT芯片的研发搭建了良好的工艺平台,通过和斯达半导的合作,成功研发了车用IGBT的技术方案。在大电流、高可靠性、小尺寸等各方面全力优化之下,产品在电机控制器、车载充电机OBC、空调电动压缩机的电控及暖风加热PTC等应用领域具有极强的竞争力。2020年华虹半导体将8英寸IGBT技术导入12英寸生产线,通过不到一年的研发在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺,产品顺利通过了客户认证,成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型(FS, Field Stop)IGBT的纯晶圆代工企业。华虹半导体“8英寸+12英寸”四个工厂均通过IATF 16949汽车质量管理体系认证。目前,华虹半导体12英寸IGBT产出已超10,000片晶圆,各项电性参数均保持优异水平。

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斯达半导一直致力于IGBT芯片设计和IGBT模块的设计、制造和测试。多年来通过不断的技术研发,为车用客户提供更有优势的产品,得到了国内外客户的认可,斯达半导已经成为国内IGBT行业的领导者,中国车用功率器件的主要供应商。目前,斯达半导是国内唯一一家进入世界前10名的IGBT模块供应商,2020年,使用其自主芯片生产的车规级IGBT模块在全球市场配套超过20万辆汽车。斯达半导正不断突破和积累下一代功率半导体器件的关键技术,努力实现跨越式发展。

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华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示,华虹半导体与斯达半导签署战略合作协议,这既是对过往良好合作的肯定,更标志着双方的合作步入全新发展阶段。通过与斯达半导为代表的客户的强强联手,华虹半导体IGBT的技术不断完善、提高,产能不断增加。华虹半导体将发挥好“8英寸+12英寸”战略,全力满足客户需求,保障市场供应,努力成为车规级IGBT芯片生产的坚实后盾,为IGBT客户及我国的汽车等产业提供可靠、值得信赖的绿色“芯”制造平台。

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斯达半导董事长兼总经理沈华博士表示,华虹半导体是斯达半导非常重要的战略合作伙伴,通过与华虹半导体的合作加速了斯达半导自主芯片的产业化进程。由斯达半导设计、华虹半导体制造的车规级IGBT芯片已经大量应用于汽车电子领域,为国内汽车市场快速发展提供了有力的保障。斯达半导将以此为新起点,与华虹半导体进一步深化合作,不断加强技术与产品创新,加速拓展车用市场,着力壮大新的增长点,为打造优质IGBT“中国芯”而不懈努力。

责任编辑:陈炳欣


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