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半导体

大型“集成电路系列丛书”——“集成电路系列丛书•封装测试卷”首批出版合同在江阴签约

由我国著名微电子技术专家、中国科学院院士王阳元教授担纲主编,联络我国集成电路产业领域各路精英参与编撰,电子工业出版社负责编辑出版、计划出版12卷60余册的大型“集成电路系列丛书”(以下简称“丛书”),最近取得新进展。5月19日上午,“集成电路系列丛书•封装测试卷”(以下简称“封测卷”)编委会和电子工业出版社在江苏江阴市长电科技集团联合举行签约仪式,电子工业出版社首席策划张剑分别与作者签订了《功率半导体封装技术》《三维封装与硅通孔技术》《集成电路先进封装材料》《集成电路系统级封装》图书出版合同。

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“集成电路系列丛书•封装测试卷”副主编、新潮集团董事长王新潮,责任编委长电科技党委副书记沈阳、通富微电子副总经理虞国良,编委厦门大学微电子与集成电路系主任于大全、清华大学集成电路学院副教授王谦、长电集成电路公司总经理梁新夫,以及电子工业出版社电子信息分社社长柴燕、分社副社长魏子钧,集成电路事业部主任牛平月参加了签约仪式。此外,丛书主编王阳元院士也委派丛书编委会秘书长、北京大学研究员王永文参加了签约仪式。

签约仪式上,“封测卷”副主编王新潮在致辞中回顾了“丛书”以及“封测卷”的策划和编写的艰辛历程,并表示“封测卷”的写作集产业之大成,凝聚各方智慧,对集成电路封装测试的新技术、新模式进行了深入研究,形成了系统的知识体系,这套书的出版,必将对我国封装测试行业发展起到有力的促进作用。

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电子信息分社社长柴燕在签约仪式上致辞时表示:“今年年初,在工信部领导的指导和帮助下,中国工信出版传媒集团与工信部电子信息司签订了战略合作协议,明确要联合实施‘集成电路产业知识赋能工程’,由此推动‘丛书’的出版列入到了电子工业出版社今年的重点工作,社领导非常重视,之前刘九如总编辑与王阳元院士及各位专家有过多次交流和讨论,确定了丛书的基本出版框架,并对我们电子信息分社承担做好丛书出版提出了具体要求。这次签约仪式,刘九如总编辑原计划赶来参加,因时间错不开而未能成行,他让我转达对各位专家的问候,并感谢王新潮董事长和沈阳书记等对这次签约仪式给予的支持。作为电子社代表来参加此次签约仪式,我主要是来向各位专家承诺,我们将传承《集成电路产业全书》出版的荣光,调动编辑力量配合做好编辑审校工作,以扎实过硬的作风,推动‘封测卷’和‘丛书’的顺利出版,以此支撑我国集成电路产业高质量发展。” 

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签约仪式上,四位新书作者虞国良、于大全、王谦、梁新夫老师分别发言,他们介绍,“封测卷”系“集成电路丛书”12卷之一,该卷在2016年“丛书”编委会正式成立之时就开始着手策划,并在当年制定了编撰计划。期间,“封测卷”编委会为推动图书出版做了大量工作。历时五年,“封测卷”首批图书写作完成,并计划于2021年全部出版;同时他们还围绕图书的策划、写作和推广做了交流,并表示将与电子工业出版社一道共同推动图书顺利出版。“丛书”编委会秘书长王永文代表王阳元院士对首批图书出版合同的签订表示热烈祝贺,期望“丛书”能成为培育我国集成电路科学技术生根的沃土,成为启迪我国集成电路人才智慧的金钥,通过知识信息服务为行业发展做出贡献;同时作为丛书的第一批图书,希望加快编辑,尽快出版,为庆祝中国共产党成立100周年献礼。

责任编辑:马利亚


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