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半导体

本土晶圆代工为何景气高涨?

从4月末至5月中旬,中芯、华虹等主力代工厂,华润微、士兰微等主力IDM厂商纷纷公布第一季度业绩。从财报来看,主力厂商均取得营收、净利的双重增长,净利润表现尤其亮眼。强劲的业务表现背后,是本土代工业的景气高涨,也折射出代工市场的增长重点和主力厂商的布局逻辑。

量价齐涨+结构优化 盈利表现大幅提升

一季度,本土代工及IDM主力厂商财报“告捷”,净利尤其出现大幅提升。代工厂商中,中芯国际一季度归属于上市公司股东的净利润达10.3亿元,同比增长136.4%。华虹母公司拥有人应占利润为3305.9万美元(约合人民币2.12亿元),同比增长62.7%。IDM中,华润微归属于上市公司股东的净利润达4.0亿元,同比增长251.85%;士兰微净利润为1.74亿元,同比增长7726.86%。

主力厂商盈利能力的提升,主要受晶圆出货量及价格提升,以及代工厂优化产品结构驱动。

由于产能供不应求,代工及IDM厂商针对部分产品进行了不同幅度的价格上调,月出货量也进一步扩充,实现“量价齐涨”。中芯国际首席财务官高永岗在一季度业绩电话会上表示,中芯本季度晶圆单价环比上升5%,出货环比增加10%。华虹半导体财报显示,本季度平均销售价格上涨,付运晶圆同比增加44.5%。

在产能持续满载的形势下,本土代工厂能够优化产品结构,进一步剥离低毛利业务。在业绩报告中,中芯、华虹都提到了产品组合优化对业绩的提振作用。中芯国际在业绩说明会指出,公司产能分配优先满足长期与中芯国际合作和共同发展的客户,其次是考虑高毛利的产品。天风证券研报显示,在产能利用率持续满载的情况下,各公司优先接“大单”、“长单”、“高价单”,优化了产品结构,毛利率也得到环比提升。

对于第二季度,厂商基于市场需求走强和产能扩充,普遍持乐观预期。中芯国际表示,由于市场供需缺口巨大,晶圆单价有望进一步走强,产能扩充加上营运效率改善将进一步提升工厂产出,预期第二季度收入环比成长17%-19%。华虹半导体也表示,对公司的持续成长充满信心:一是产能正在迅速扩大;二是研发团队持续交付具有竞争力的技术平台;三是全球半导体市场,尤其是中国半导体市场将在未来数十年蓬勃发展。华虹预计2021年第二季度销售收入约为3.35亿美元,环比上升约9.9%。

成熟制程持续满载  55/65nm需求强劲

一季度全球晶圆代工产能紧张,本土成熟制程尤其需求强劲。中芯国际预计成熟制程到今年年底产能持续满载,先进制程一季度营收经过波谷后环比成长。华虹成熟制程全线增长,主要工艺节点营收涨幅均在两位数以上。

Gartner研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者指出,近年来TWS耳机、5G手机、电动汽车等新产品新业态的增长,带动PMIC、电源管理芯片、MOSFET、IGBT、模拟芯片、MCU、CMOS、DDI等需求走强,这些产品大量使用成熟制程。新冠肺炎疫情催生的远程社交新常态,带动消费电子需求进一步走强,成熟制程景气随之攀升。但过去几年,成熟制程并没有明显的产能提升,导致产能持续满载,供不应求。

在主流成熟制程节点中,55/65nm的营收表现尤其引人注目。在中芯国际一季度营收中,55/65nm是营收占比最高的单节点(占比32.8%);对于华虹半导体,55/65nm是一季度营收增长最快的单节点,同比增长606.3 %。

NOR FLASH是本土55/65nm营收强劲的主要驱动力。华虹半导体55/65nm营收激增,主要得益于NOR FLASH及逻辑产品的需求增加。中芯国际也表示,部分做NOR FLASH等产品的客户集中在55nm,中芯国际为满足客户的承诺,不得不拿出40nm产能去支持55nm。

盛陵海表示,NOR FLASH因为低容量、高成本的标签,一度被市场边缘化。随着TWS耳机、OLED手机屏幕、汽车智能系统等新业态的崛起,NOR FLASH迎来了新一轮增长周期。55nm作为NOR FLASH的主流制程,市场需求随之走强。同时,55nm也是MCU大量使用的节点。

55/65nm的市场需求是否长期存在甚至继续成长?创道投资咨询总经理步日欣向记者指出,从中低端逐步占领市场,是半导体领域一个正常的本地化路径,55/65nm属于成熟工艺,国内代工厂技术也已经成熟,但55/65nm利润空间受限,所以产能逐步向国内转移是必然趋势,从这个角度看,国内相关需求还会进一步增长。另一方面,半导体工艺需要按需对待,并不是所有的芯片都需要追求最先进的工艺制程,对于大部分MCU、射频、功率芯片、图像传感器、模拟芯片等,55/65nm成熟工艺已经满足要求,市场需求会长期存在。

产能扩充提速 12英寸和成熟制程成优先项

“扩产”是主力厂商的季报关键词。中芯国际2021年计划资本开支约为281亿元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。此前,中芯国际联合CEO赵海军在2020年第四季度电话财报会议上透露,公司在2021年将扩充4.5万片的8英寸月产能,1万片12英寸月产能。华虹从2020年开始加速推进无锡 12 英寸厂扩产计划,预计今年年底月产能可达 6.5 万片。士兰微近日宣布,拟通过士兰集科投资20亿元,以实现新增年产 24 万片 12英寸高压集成电路和功率器件芯片的生产能力。

12英寸和成熟制程,是本轮扩产的重点。

虽然“喊缺”最厉害的车规、MCU等芯片仍大量依赖8英寸产能,但厂商8英寸扩产动力显然不及12英寸。盛陵海指出,近年来8英寸少有新厂建成,设备厂商没有动力去开发新的8英寸设备产线,代工厂商基于成本考虑也很难大举扩建8英寸厂。此前,受限于8英寸与12英寸在销售价格上的差距,8英寸转12英寸动力不足。随着8英寸缺货带来的晶圆价格上涨,8英寸转12英寸的进程有所加速,也近一步凸显12英寸扩产的重要性。

成熟制程的扩产,对于产业链本土化和厂商盈利改善有所助益。中国工程院院士吴汉明指出,在先进制程研发不占优势的情况下,我国可以运用成熟工艺提升芯片性能。特色工艺、先进系统与先进封装技术的结合运用,可以使我国在芯片制造领域大有可为。

“相比完全进口的7nm,本土可控的55nm意义更大。”吴汉明说。他表示,要重视产业链的本土化,要让制造产能实现增长,至少增长率要高于全球。

同时,发力成熟制程与发展先进制程并不冲突,也为企业的研发投入提供更多保障。

“从商业角度,中芯国际发力成熟工艺是最优选择,这样才能够逐步积累资金,为技术的研发迭代提供保障。”步日欣说。

责任编辑:张心怡


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