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半导体

中芯国际出售所持中芯长电全部股权,或将有利后者发展先进封装

4月22日晚间,中芯国际公告称,拟转让所持控股子公司SJSemiconductor Corporation(中芯长电半导体)的全部股本权益,约占目标公司已发行股本总额的55.87%;本次总交易对价合计约为3.97亿美元,录得交易收益约2.31亿美元(未经审计)。

资料显示,中芯长电成立于2014年。中芯国际、国家集成电路产业投资基金、长电科技、高通公司分别拥有55.87%、29.31%、8.62%及5.86%股份。中芯长电位于江阴的基地是中国第一家12英寸半导体中段硅片加工企业,专注于12英寸凸块封装工艺;上海基地提供8英寸凸块封装工艺。同时,公司在江阴以及上海两地均拥有测试厂,能够提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析以及失效测试服务。

2016年中芯长电14纳米凸块加工量产,2017年中芯长电将凸块加工推进到10纳米。据专家介绍,凸块加工是中段硅片制造的基本工艺之一,该技术在强调高性能、低功耗、小尺寸的移动智能芯片中被广泛地应用。随着集成电路工艺技术临近物理极限,单个晶体管的成本很难再像过去一样显著降低。人们开始把注意力放在系统集成层面寻找解决方案,也就是通过先进的硅片级封装技术,把不同工艺技术代的裸芯封装在一个硅片级的系统里,兼顾性能、功耗和传输速度的要求。这导致集成电路产业结构发生巨大变化,打破了前后段芯片加工的传统分工。为了实现硅片级芯片间的互联,产生了凸块加工、再布线、硅通孔等中段工艺。凸块加工正是半导体制造技术的重要发展方向之一。

之所以中芯国际选择出售所持中芯长电股权,集微咨询首席分析师韩晓敏分析认为,是由于中美贸易摩擦等国际环境下,中芯国际目前自身的先进工艺发展受到限制,与中芯长电的业务协同效果难以体现。而中芯长电的发展对于国内本土的先进封装工艺发展具有非常重要的意义。与中芯国际做必要的切割,将有助于中芯长电的持续发展。


责任编辑:陈炳欣


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