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半导体

小米芯片能否“澎湃”?

暌违四年的小米“澎湃”芯片终于有了新进展。在3月30日举行的春季新品发布会上,小米自研芯片澎湃C1亮相,并首发在最新旗舰机型上。与上一款SoC产品澎湃S1不同的是,澎湃C1专注图像处理(ISP)。业内专家告诉《中国电子报》记者,小米在四年后不太可能推出新一代主流SoC产品,这也符合产业技术迭代定律,当下小米芯片更多面对的是性能要求相对低的AIoT设备。

为什么是ISP?

不同于苹果A系列芯片、高通骁龙系列芯片、华为麒麟系列芯片,也不同于小米自研的第一款芯片澎湃S1,小米最新推出一款专业影像芯片ISP——澎湃C1。

据了解,澎湃C1具备双滤波器,能够进行高低频并行处理,数字信号处理效率提升100%。能够实现更快且更精准的AF对焦性能,提升暗光、小物件及平坦区域对焦能力,还具备更精准的AWB白平衡算法,复杂混合环境光源精准还原。此外,具备更准确的AE曝光策略,更佳的夜景对比度以及高动态场景表现。

当下,智能手机在摄像头、影像技术上的迭代和升级一直是焦点。小米在打造高端摄像系统的过程中,或许高通骁龙芯片内置的ISP已经无法满足需求。此外,也有声音认为,小米此前一直采用高通芯片,芯片一年一更新的步伐似乎难以满足小米影像技术的迭代。

“由于骁龙、天玑等芯片ISP性能有差异,小米自研芯片可以成为拉平不同供应商芯片成像质量的杀手锏。” 赛迪智库信息化与软件研究所研究员钟新龙向记者表示。

聚焦提升影像素质而打造ISP固然重要,为什么小米没有继续澎湃S1的迭代?

钟新龙认为,综合研发实力、先进制程、市场大环境、国际代工形式等因素考虑,小米不太可能在推出澎湃S1的四年后,就推出新一代商用级别的SoC。

从研发实力看,以海思麒麟980为例,华为十年来投入超过4800多亿元,对于小米而言,研发资金压力巨大。且一款芯片从开始应用、市场一流到旗舰领航的水平,随着制程工艺的不断进步,至少需要经过十年时间、超过15个版本的迭代优化。因此,从小米的芯片研发路径来看,在澎湃S1的四年后,就生产出性能中上游的二代SoC产品,是有违产业迭代定律的。从芯片制程来看,掌握着先进芯片制程的台积电、三星,近一两年内产能已经排满,小米不大可能寻求代工,而如果选择普通制程工艺,芯片也将失去竞争力,这对于进军高端市场、寻求市场占有率的小米而言并不现实。

阶段性的一小步

“这一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步,也是小米影像技术的里程碑。为用户提供更出色的体验,我们探索的脚步不断,澎湃的涛声永不停息。”雷军如此表达决心。

的确,当手机产业进入市场成熟期,唯有差异化才能赢得竞争。业内专家向记者表示,当下硬件层面完全依赖上游供应链企业创新已不能满足手机厂商的差异化诉求,通过自研或者与零部件及芯片厂商的深度定制合作,将是手机厂商寻求差异化的主要方式。这些年涌现的HiFi、快充、无线充等均是此类案例。

此外,在半导体供应紧缺的大环境下,保障上游供应链的安全是又一原因。头部企业对供应链安全的重视程度越来越高,一方面是由于国际贸易环境的不稳定导致的终端厂商对于核心部件供应的掌控力需求提高。另一方面则是终端厂商有必要降低对于部分具有垄断性市场地位的核心部件供应商的依赖性,以获取更大的议价空间和产品灵活度。

而芯片门槛之高又并非每一个手机厂商都能跨越,这才有了国内手机企业包括小米与OPPO等对芯片的试水、投资以及联合研发。手机厂商在需求端和应用端有很多积累,他们参与手机芯片的研发,同样能够加速手机芯片更好地“接地气”,满足市场需求。

目前全球高端移动芯片圈的成员有高通、苹果、华为、三星、联发科、紫光展锐六家。近年来,高通骁龙芯片的销量占市场份额的50%,凭借稳固的市场地位和专利优势,高通开始了“挤牙膏”模式,下游的手机厂商和其他移动芯片企业都希望打破这样格局。在芯片自研上,手机厂商可谓几家欢乐几家愁。三星凭借IDM厂商模式保障了芯片自研能力,而苹果、华为则通过提早布局、多年研发、具备首创性技术等优势,在自研芯片站稳脚跟。

结合当下缺芯形势来看,作为综合科技公司的小米,造芯是基本的战术逻辑。钟新龙表示,小米芯片当下可能面对性能要求相对低的AIoT设备,或许新一代澎湃SoC未来三到五年内见面。

芯片长征路漫漫

在2020年“小米十周年”之际,被问到“澎湃芯片还做不做”时,小米集团董事长兼CEO雷军表示:“确实遇到了巨大困难,但这个计划还在继续。”自2014年立项做澎湃芯片开始,小米芯片走过了七年长征路。

与华为海思聚焦主体研发实力提升不同,小米除了走自研道路,还大力布局产业链研发。

2014年,小米全资子公司松果电子成立,主要从事半导体芯片研发。

2017年,小米正式发布了澎湃S1,并以做可大规模量产的中高端芯片为目标。但是这款精心打造的芯片在性能、工艺和功耗等方面与竞争对手的产品有一定差距,澎湃S1在不久之后便随着搭载它的小米5C一起,悄然退出了市场。

同年,小米成立湖北小米长江产业基金,规模约人民币120亿元,用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展,主要投资半导体与智能制造等相关产业,在2020年公开投资的半导体企业数量多达19家。

钟新龙表示,手机厂商造芯不可能一蹴而就,不过整体国际形势和产业发展格局要求中国手机企业一定有自己芯片,过去是“要不要做”的问题,现在焦点在于速度、质和量。未来,小米或许从自研ISP切入,逐渐过渡到更多芯片领域,提高自主化,未来也有可能将自研芯片的应用范围从手机扩展到其他AIoT产品,进而打造出旗舰SoC。在未来八到十年间,也打造出独立芯片公司,打造出不亚于海思麒麟的“金字招牌”。

未来哪种研发模式可以走通,小米芯片如何“澎湃”,还需要经过市场和时间来检验。

责任编辑:卢梦琪


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