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半导体

大众汽车正就芯片短缺向供应商寻求索赔

德国汽车制造商大众汽车公司发言人于当地时间周日表示,该公司正与主要供应商就芯片短缺可能造成的损害索赔进行谈判。

路透社报道指出,由于芯片的交付问题,世界各地的汽车制造商都在关闭装配线,另外前特朗普政府针对中国关键芯片工厂的行动在某些情况下加剧了这一问题。

据悉,大众汽车、福特汽车、斯巴鲁汽车、丰田汽车、日产汽车、菲亚特克莱斯勒汽车和其它汽车制造商都受到了短缺的影响。

上述发言人表示:“对于大众汽车来说,当务之急是将芯片短缺对生产的影响降至最低。”他补充称,该公司希望与供应商密切合作,解决这一问题,包括与供应商一起审查有关损害赔偿的索赔。

受影响的汽车供应商包括德国博世(Bosch)和大陆(Continental),这两家公司依赖亚洲国家和中国台湾地区的芯片供应商。

业内人士称,大众汽车在春季第一次封锁后不久就向供应商称,将再次将产量提高到疫情前的水平。“尽管如此,半导体制造商还是将生产转移消费电子等高增长的行业,这让汽车行业客户的芯片供不应求。”该业内人士补充说道。

此外,《Automobilwoche》杂志报道指出,大众汽车正在与芯片替代供应商进行谈判,但有人担心这可能导致价格上涨。

据该杂志报道,大众希望确保博世和大陆共同承担责任,并部分补偿公司由此产生的额外成本。

对此,博世发言人表示,“公司目前正致力于维护供应链。我们将在适当时候直接与客户和供应商讨论半导体短缺造成的问题。”

责任编辑:沈丛


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