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我为“十四五”建言丨中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾:“新基建”助力 “双循环”催化 电子材料产业亟须加快核心技术研发

电子材料是信息产业发展的基础和关键,具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点,是支撑半导体、光通信、光电显示、太阳电池、印制线路板、电子元器件等电子信息产业的重要基础,其产业发展对于保障我国信息产业健康发展和信息安全、国防安全具有十分重要意义。

经过持续多年努力,我国电子材料产业发展取得了长足进步,形成了较为完整的产业体系,产业规模稳步增长。2019年,国内电子材料全行业营收7000亿元。“十三五”期间,我国磁性材料、覆铜板材料、电子铜箔材料、光纤及预制棒、太阳能硅片等材料的产能规模及产量连续多年位居全球第一,并在半导体材料、电子封装材料、显示材料等方面也取得较大的技术进步与发展,如集成电路大硅片、电子气体、靶材、碳化硅材料、显示用液晶材料、微电子封装基板等材料新技术都取得了一系列突破。但整体而言,我国电子材料仍存在企业规模小、高端产品不足、创新投入少等方面问题,尚不能满足我国快速发展的电子信息产业的需求。

要实现经济高质量发展,必须实现依靠创新驱动的内涵型增长,大力提升自主创新能力,尽快突破关键核心技术。2020年9月,国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》,要求加快新一代信息技术产业提质增效,聚焦重点产业领域,加快新材料产业强弱项。目前我国高端电子材料尚处培育发展阶段,关键材料保障能力仍不足。面对全球信息技术和应用需求变化,电子信息产品快速更新迭代,电子材料亟须加快核心技术研发,推动产业链紧密合作协同创新,以满足战略性新兴产业高质量发展需求。

“新基建”促进产业转型升级“双循环”拉动产业高速发展

“十四五”期间,我国电子信息产业发展面临新形势、新特点,在国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进、形成“双循环”新格局的形势下,新型显示、集成电路等产业加速向国内转移,在带来新的应用前景的同时也对战略性先进电子材料提出了迫切需求。

(一)集成电路发展配套材料本地化需求迫切

“十三五”期间,中国集成电路产业高速发展,销售额年复合增长率超过15%,远高于同期全球平均增速,新建项目向中国大陆转移趋势明显。2020年7月,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,进一步支持产业发展。集成电路产业的发展离不开集成电路材料的支撑。当前,国内集成电路晶圆制造以成熟制程为主,封装领域传统封装与先进封装占比各半,随着下游产品的转型升级,芯片的体积更小、功耗更低,“十四五”期间,先进制程的采用将不断增加,先进封装的占比将进一步提升。与应用需求相比,国内集成电路材料突破进程仍显缓慢,在中美贸易摩擦局势下,国内厂商采用国产材料意愿明显增强,这对国内材料企业来说将是难得的发展机遇。但同时,目前国内集成电路材料整体国产化率尚不足25%,先进工艺对材料的要求更加严苛、品种更多、材料稀有、杂质含量更低、污染粒子的体积更小,国内材料企业要实现高端材料本土化面临严峻的挑战。加强产业链协同创新,提升本地化配套能力是我们的重要任务。

(二)显示技术竞相发展助力材料产业升级

近年来,中国大陆新型显示产业快速发展,市场竞争力稳步提升。2019年,中国大陆液晶面板营收和出货面积已位居全球第一。我国新型显示产业规模在保持稳步增长的同时,各种显示技术也竞相发展。“十四五”期间,中国大陆在全球LCD面板龙头地位将得到进一步巩固,氧化物和低温多晶硅TFT-LCD面板生产能力将进一步成熟,超高清、大尺寸面板制造工艺水平将显著增强。AMOLED面板在手机、可穿戴设备领域的渗透率将稳步提高,中国大陆OLED新建线逐步投产,产业规模呈跨越式发展。在新兴Mini-LED、Micro-LED、QD-OLED等领域,国内企业也在积极研发并布局。2020年,国内显示材料市场规模近千亿元,液晶材料、电子气体、大尺寸玻璃基板、溅射靶材、湿化学品等国产材料近几年进步明显、本地化配套比例有较大提升,在OLED材料、超宽幅偏光片、光刻胶等材料方面还需加快技术创新、多品种研发满足用户需求。未来各种显示技术创新迭代,需要材料品种更多、更精细化,材料企业必须加快核心技术突破,实现产业升级。

(三)5G时代开启电子材料新市场

自2019年12月商用以来,中国5G 建设开局喜人。2020年3月24日,工信部发布《关于推动5G加快发展的通知》,对加快5G网络建设进行部署。党的十九届五中全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二○三五年远景目标的建议》,提出坚持把发展经济着力点放在实体经济上,坚定不移建设制造强国、质量强国、网络强国、数字中国,推进产业基础高级化、产业链现代化,提高经济质量效益和核心竞争力。这为5G的发展指明了方向。“十四五”期间,5G发展进入加速导入的新阶段,5G传输速度更快、元器件更轻薄,但其电磁波覆盖能力较差、传输信号强度较差,要求PCB基材、手机天线材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等均需实现变革,低介电、高导热和高电磁屏蔽等材料技术升级,在5G芯片方面,要求更高功率,碳化硅衬底、氮化镓材料迎来发展机遇。新的应用对电子材料发展提出了新的需求,也为产业发展开启了新的市场。

“十四五”期间电子材料应加快产业链协同创新

“十四五”期间,面对当前复杂多变的产业发展环境和国际竞争局势,各项电子信息技术飞速发展既为电子材料产业带来良好的发展机遇,同时也让其面临为我国信息产业链安全提供保障的考验,业内人士应坚定信心迎接挑战。我们需积极采取有效措施,加快产业链协同创新,推动电子材料产业高质量发展。

一是加强“十四五”行业的顶层设计,坚定不移地推动产业向价值链的中高端跃进,积极营造良好的产业发展生态和环境。

二是积极布局加大投入,加快技术创新,完善我国电子材料科技创新及产业发展的生态,培育重点龙头企业,使其做大做强,提升产业竞争力。

三是推动产业链、供应链的安全稳定,鼓励上下游的配套企业紧密合作,加速关键核心技术攻关及产业化验证导入。

四是继续加强国际交流合作,支持产业链各环节与有关国家和地区的企业、科研机构、资本市场等各要素开展全方位的合作,实现互利共赢。

五是重视知识产权和标准体系建设,积极发挥行业协会等社会团体平台作用,完善标准体系规范产业发展,重视专业人才培养与引进,采取积极有效的措施加快培育高质量专业人才团队,保障产业健康发展。

责任编辑:赵强


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