半导体

聚焦三大领域做好两手准备,安森美如何角逐中国市场?

作者:张心怡来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2020-12-25 17:33我要评论

对于全球经济,2020是充满动荡的一年,席卷全球的新冠肺炎疫情成了百年不遇的黑天鹅事件。对于半导体产业,2020同样是充满变革的的一年。在疫情的影响下,不同地域、不同时段的市场需求和增长动力充满变数,呈现出波动性的经营环境。

“2020年对所有人来说都是始料未及的一年。全球各地的人们都在经历着百年不遇的疫情,同时安森美半导体总部在上个月也经历了一届非常激烈的‘大选’。现下世界某些地区的疫情已经有所缓解,展望明年,我们希望能够尽快走出疫情的阴霾,能有更加良好的经营环境。”在年末的线上交流中,安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁David Somo向记者表示。对于安森美,以及模拟IC产业在2020年的发展以及对2021年的展望,Somo分享了他的观点。

保生产、防疫情双线并行

2020年伊始,亚太区经济遭受下滑,第二季度欧美经济急剧下降。进入下半年,世界主要经济体开始反弹,将世界经济带入恢复的轨道。PMI(采购经理指数)显示,除了日本,世界主要经济体在下半年的制造活动都在恢复增长,而日本也处于向好趋势。Somo预计,相较今年,明年的经济前景乐观,将会有明显好转。

虽然疫情带来了经济衰退、消费意愿低迷,以及物流延误等问题,线上经济、远程办公的流行,为半导体产业带来新的增长动力。一方面,计算平台实现增长,为了支持计算平台以及电商的增速发展,数据中心需求持续走强;另一方面,远程工作、生活等实现通信所需的技术和设备,推动了通信的发展,体现在5G基础设施和智能手机的加速发展。此外,随着企业和工厂致力于降低人员风险,在工厂、楼宇、居家等场景,加强了对自动化技术的投资。

“疫情一方面导致近期全球经济受到冲击,另一方面也进一步强化了电子市场的一些重要趋势。” David Somo 表示,“预计在未来的三到四年内,汽车工业以及通信终端市场会恢复增长,而计算平台市场将持平,消费将会跟随整体经济走向。”

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在疫情中,安森美也积累了减轻负面影响的经验,以保持全球的生产制造持续运行。包括在员工健康管理方面,严格遵循风控检疫隔离要求,投入更多人力和资源来保证安全、健康的工作环境。在物流环节方面,与物流领域的合作伙伴以及供应商合作,维持产品的运输网络畅通,来实现向全球的客户供货。

“我们的产品中有一些是用于治病救人的医疗器械,也是必不可少的关键行业,因此我们倍加努力,加大投入,在2020年持续保证生产、防疫两不误。”Somo表示。

强研发、多样化造就竞争优势

自动驾驶、新能源汽车、5G、自动化等新兴应用,正在推动信息制造业进入换挡期。模拟芯片将在这个过程中发挥支撑性作用。

营收数据显示,安森美已经聚焦到对模拟芯片需求增长最快,且创新应用最为活跃的市场。2020年第三季度,安森美的第一大终端市场是汽车,占整体销售收入近1/3;其次是工业,销售占比25%;第三是通信,销售占比19%。

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汽车传感器及整体方案,是安森美的优势地带。当前,安森美提供图像传感器、雷达、激光以及超声波传感器接口等传感器产品和解决方案,并利用宽禁带半导体,实现高性能、高能效的汽车功能电子化。面向L4、L5级别自动驾驶,安森美也开发了较为完整的产品方案组合及各种传感器模式,包括超声波传感器接口、图像传感器、固态LiDAR和毫米波雷达等。

“大家都非常了解中国在新能源汽车的开发应用方面处于领先地位,我们跟中国客户在牵引逆变器、车载充电器、高压负载和基于48V电源系统等领域和应用保持着紧密合作,以推动下一代新能源汽车的发展。”Somo指出。

在工业领域,安森美提通过传感器、功率器件以及联接方案等全面的产品系列,支持机器视觉、机器人以及包括电动车充电在内的电力基础设施等新兴应用。随着全社会进一步推进新能源的发展,从燃煤发电更多地转向可再生能源,能源基础设施领域的发展势不可挡,对电动汽车充电桩的需求持续提升。安森美半导体的硅以及碳化硅功率分立器件和模块,能够为电动汽车充电桩、太阳能电池的建设提供支持。

“我们的电源技术,如用于太阳能电池板的太阳能逆变器等,能够赋能清洁能源发电,安森美半导体很幸运能在这些技术领域和中国的客户强强联手,开发相关应用。”Somo表示。

在通信和计算领域,安森美的投资重点是5G基站和通信、Wi-Fi联接系统,以及数据中心处理器的电源管理。

中国是全球最大的电子消费市场,也是半导体企业争夺市场份额的主战场。Somo指出,在中国这样一个竞争不断加剧的市场取胜,要做好两个准备。一是加强研发投入,通过去开发能效最高,同时成本有竞争力的产品,在创新方面超过竞争对手。二是更加多样的解决方案。

“我们的功率产品既有分立产品,也可以封装成功率模块,来供应多种的应用需求,这归功于我们的单面直接冷却、双面冷却等封装技术。我们能够通过多种多样的分立器件和模块,持续满足客户对功率半导体的多样化需求。”Somo说。


责任编辑:张心怡
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