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半导体

比亚迪半导体等国内厂商加码布局碳化硅

12 月 24 日讯 在新能源汽车缺少芯片的背景下,国内相关企业也开启扩大功率器件产能之路。近日比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示,比亚迪车规级的 IGBT 已经走到 5 代,碳化硅 mosfet 已经走到 3 代,第 4 代正在开发当中。目前在规划自建产线,预计到明年有自己的产线。

SIC 技术迭代拐点,汽车领域率先推动变革。目前功率器件无论是二极管、mos、igbt 基本以硅基材料为主,而 SIC 是一种宽禁带半导体材料,相对于 SI 基器件优势主要来自三个方面:降低电能转换过程中的能量损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压。目前 SiC最大的应用市场在新能源汽车的功率控制单元(PCU)、逆变器、DC-DC 转换器、车载充电器等,与传统解决方案相比,基于SiC的解决方案使系统效率更高、重量更轻及结构更加紧凑;特斯拉此前在 Model3 率先采用以 24 个 SIC-MOSFET 为功率模块的逆变器,但价格比硅基贵 4-5 倍制约产业推广,2020 年国产比亚迪新能源汽车“汉”的电机控制器中开始应用 SICMOSFET 模块,叠加此次器件厂商斯达半导加码车规级 SIC 模组产线,我们预计 2021 年汽车领域 SIC 有望进入放量元年。

在 12 月 21 日比亚迪发布的投资者调研公告中,比亚迪透露,在比亚迪市场化发展的战略布局下,比亚迪半导体作为中国最大的车规级 IGBT 厂商,仅用 42 天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。

IGBT 只是比亚迪半导体业务的一部分。天眼查显示,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

目前,比亚迪拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。比亚迪表示,经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级 IGBT 领导厂商。此外,比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型,与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

比亚迪半导体表示,将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

事实上,除了比亚迪自建 SiC 产线外,国内其他的功率器件厂商也在加码布局 SiC 领域。

产业链以欧美日为主,国产替代空间较大。SiC 生产过程分为 SiC 单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是衬底、外延、器件与模组三大环节。目前全球 SiC 产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势,其中美国衬底全球独大。而比亚迪半导体的突破,恰恰打开了国产工控和汽车级 MCU 芯片的大门。

近日,斯达半导发布关于投资建设全碳化硅功率模组产业化项目的公告称,公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内,投资建设全碳化硅功率模组产业化项目,本项目计划总投资 22,947 万元,投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心,项目将按照市场需求逐步投入。

责任编辑:沈丛


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