半导体

高通携全新旗舰平台骁龙888开启移动体验新时代

作者:张依依来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2020-12-07 18:18我要评论

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5G时代序幕的悄然拉开使5G关键芯片产品成为支撑产业发展的核心要素。作为芯片领域的佼佼者,高通公司近日再下一城,在融合计算与通信的万物互联时代吹响了新号角。

2020年12月1日,在高通骁龙技术峰会首日,高通宣布推出最新一代旗舰级平台——高通骁龙888 5G移动平台。在旗舰级移动平台上持续创新,且与5G技术演进相结合,高通正在加速并持续重新定义顶级用户体验。正如高通公司总裁安蒙所言:“打造顶级体验的基础是坚持不懈地专注于创新,即便面对重重未知依然矢志不移。”

5G需求旺盛智能终端多样化发展

2020年注定是属于5G的一年。随着5G商用进程不断加快,5G产业动能持续增长,产业规模日益扩大。以国内情况为例,根据相关数据,预计到2020年年底,我国5G基站总数将超过60万个,5G通信产业规模将达到5036亿元,同比增长128%。由于5G通信具有显著的乘数效应,预计到2030年,由5G产业总体带动的GDP将达到5万亿元。

智能终端始终是5G众多应用中最引人瞩目的领域,市场规模与渗透率逐年提升。安蒙预计,2021年全球5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部,到2022年将超过7.5亿部。

随着5G智能终端数出货量不断增长,市场渗透率不断提高,其市场需要也在不断分化,承载的功能不断增加。除旗舰高端机型之外,越来越多智能手机厂商在中端甚至是部分低端产品中也加载了5G功能。除智能手机外,还有CPE、5G PC等终端品类。正是在这样的发展趋势推动下,用户对移动平台的需求水涨船高,需要有越来越多样不同性能的芯片产品来满足市场需求。

新平台具备关键特性重新定义旗舰体验

在峰会上,高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞宣布推出最新一代的旗舰级平台——高通骁龙888 5G移动平台。

毫米波、载波聚合新技术以及高通最新5nm X60 5G基带,赋予了骁龙888重新定义旗舰的力量。作为最先进的、面向全球的兼容性5G平台,骁龙888支持WiFi 6和蓝牙音频,提供增强的移动体验,集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60更是5G能力超强,不仅支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波,还能提供高达7.5Gbps全球最快商用5G网络速度。凭借X60的强大能力和高通5G系统级解决方案优势,骁龙888支持移动终端提升平均5G速率,也支持运营商提升5G性能和容量。全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、动态频谱共享(DSS)……多样化5G功能和强大5G通信能力让骁龙888在众多同类产品中脱颖而出,备受瞩目。

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