半导体

长三角集成电路平台创新发展论坛:固链强链推动区域深度融合

作者:张依依来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2020-10-20 00:00我要评论

10月15日,由上海市集成电路行业协会承办的“长三角集成电路平台创新发展论坛”在上海举办。论坛上,与会企业和专家就长三角地区集成电路产业如何实现创新发展等方面的话题进行了深入探讨。

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在长三角一体化趋势愈发明显的背景下,如何让长三角集成电路产业集群基地实现共商、共建、共享和共赢,是当前区域内部面临的重要任务。促进产业固链强链,推动区域深度融合,不断完善区域合作运作机制,有望成为推动长三角集成电路平台创新发展的重要手段。

在集成电路产业方面,长三角区域拥有一批龙头企业。其中,代工企业有中金国际、华工集团、华润上华等;封装企业有长电科技、通服微电等,设备材料企业有中微、商微、声美、紫诚等。这些龙头企业在集成电路行业中均扮演着非常重要的角色。

对长三角产业集群来说,创新主动权和发展主动权必须要牢牢掌握在自己手中。与会嘉宾表示,三省一市要集合科技力量,聚焦集成电路、生物医药、人工智能等重点领域和关键环节,抓住发展机遇,尽早取得突破。此外,有关部门还要支持中小微科技型企业的创新发展。

在会上,嘉宾形成共识,集成电路产业的发展需要在基础领域补短板,区域内的各个企业也可以互相学习、共同协作,实现优势互补。

先进封装技术能够突破网络芯片的性能及尺寸极限,为集成电路产业的发展提供新路径。当CPU基本达到光刻机的极限尺寸后,虽然采用先进制程工艺能够使芯片的尺寸缩小,但是芯片的单个成本也会增加。在这种情况下,采用先进封装技术就是重要的解决之道。

EDA工具是集成电路产业的基础和核心。EDA领域的创新包括技术创新和应用创新。在技术创新方面,“EDA+AI”的技术创新模式可以帮助客户设计达到最优化的PPA目标,开发性能更高的终端产品,并将其快速推向市场。“EDA+云”的技术创新模式则是EDA领域未来重要的发展趋势之一。在应用创新方面,中国半导体产业链紧密合作,国产EDA公司的相互配合度大幅提升。

CMP技术也是先进封装领域必不可少的技术之一,其工艺具有一定的复杂性。由于设备、材料、工艺的参数比较多,所以整个抛光过程难以精确控制,这是目前工艺的难点。目前,有关部门对国产CMP设备和厂商的支持以及国际形势的变化,有望为我国CMP设备和材料的发展提供新的契机。

传统的半导体应用领域包括消费、工业等领域。随着半导体技术的不断发展,新技术也逐步应用到包括医疗、生命健康在内的很多新领域,更好地提升了全人类的生活体验。未来,半导体技术有望拓展更多应用场景,更好地提升人们的生活质量。

专家观点

新华三半导体技术有限公司运营副总裁戴旭:

用先进封装技术突破技术极限

研发并生产Chiplets具有很多有利之处。使用不同工艺的Chiplets,可将14纳米、28纳米,或者16纳米、7纳米的产品组合在一起。28纳米以前开发的IO也可以应用在Chiplets上,还可以将开发的Chiplets组合在一起,形成一个芯片。这样的组合能够极大地提升便利性,保证之前投资的有效性,并缩短开发新产品的时间。在这个设计当中,很多IP和EDM工具也得到了应用。此外,D2D互联也是关键技术。在使用该技术时,要考虑到它的带宽、延时、对误码率的控制,以及解决误码率时是否存在额外电路。

爱劢科微电子(上海)有限公司(IMEC)中国区业务合作长姜宁:

半导体技术助力健康生活

半导体技术是纳米级的技术,能够帮助我们实现一些比较复杂的电路设计,以此提高全人类的生活体验。除了众所周知的半导体应用之外,相关的半导体底层的工艺技术,也已经逐渐应用到了医疗领域。

北京华大九天软件有限公司副总经理郭继旺:

EDA领军人才培养是重中之重

现阶段,EDA产业有几个发展特点:寡头垄断、技术壁垒高、依赖技术创新。EDA产业是投资周期长且见效慢的基础性产业,涉及算法密集型的大型软件系统,因此需要长期的技术积累。由于EDA技术的研发周期和产业化周期都很长,因此需要对其进行持续不断的资金投入。产业生态圈的建立也是十分必要的。通过建立产业生态圈,EDA产业可以得到产业链上下游的全力支持。EDA产业对人才的依赖性很高,因此EDA领军人才的培养也是当前产业发展的重中之重。此外,并购整合也是EDA产业发展的重要手段。

上海江丰平芯电子科技有限公司总经理惠宏业:

业内各企业应搭建开放的平台

半导体芯片制造产业转移到中国已是大势所趋。现阶段,由于CMP设备的市场规模增速非常快,有关部门对其较为重视,给予了很多政策支持。相信在未来的5至10年间,CMP设备和材料的国产化率会逐步提升。国际环境的变化也让我们意识到了发展国产材料的重要性。在国产材料的研发上,业内要提高自主创新能力,建立上下游协同的产业链。CMP产业若想得到长远发展,以下几点是当前的重要任务。第一,要有更多人才扎根在CMP材料与CMP设计零部件领域,服务于芯片制造企业。第二,业内各企业应搭建开放的平台,合作共赢,携手提供CMP的整体解决方案。第三,要垂直整合生产线,完善从原材料到最终产品的整个产业链。第四,要持续加强研发与投入创新。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司副总经理蒋庭明:

国内半导体产业的研发投入远远不够

如果希望一个企业什么都做、什么都会,那么这个企业很可能就是一个发展平平的企业。很多实力雄厚的半导体企业都只专注于产业的某个方面,在产业的某一细分领域做到了“独步天下”。光刻机领域的巨头ASML就是诠释这一点的最佳示例。如果某个企业专注于产业的某个细分领域,对这个领域进行持续不断地投入,那么该企业一定可以在这个领域取得进展,做出成绩。此外,扩大集成电路产业的规模也十分关键。目前中国对半导体相关产业的研发投入还远远不够,因此业内需要增加对产业创新的研发力度。

华经信息技术(上海)有限公司总裁李华:

应加大对MES软件的重视程度

CIMS旨在将工厂内部各个独立的系统加以集成,发挥整体的效益,避免自动化孤岛的形成。MES软件是把制造工艺、制造管理、现场执行、质量管控等集中于一体的,是现代半导体制造中不可或缺的核心软件。随着半导体制造行业的不断发展,MES系统在半导体行业的地位日益提高。由于半导体领域对MES系统需求格外庞大,近年来,MES系统概念已越来越深入到国内半导体制造领域的生产管理中。MES是CIMS的核心组成部分。半导体产业链庞大,对跨学科协作能力要求极高,因此细分领域容易被忽视。目前,MES软件受重视的程度还不够。可喜的是,现阶段,强有力的产业政策大大弱化了中国半导体行业的周期性,在复杂的国际形势下,中国半导体产业将呈现逆势扩张的态势。


责任编辑:赵强
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