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半导体

三星为高通生产全部5G芯片组

最近,三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8.44亿美元,是三星首次为高通生产所有新芯片,其中第一款为Snapdragon875。

目前,三星为高通生产8nm器件,但新产品的安全性得到了保障。这笔交易使三星处于独特的市场地位,表明它有能力迎接台积电。
但这并不是三星获得的第一笔重大交易。最近三星还与Nvidia达成协议, 使用8纳米工艺生产RTX 30 GPU 。据说三星正在与英特尔进行谈判,以生产下一代设备,而英特尔将继续追赶制造业务。

Snapdragon 875将提供什么?

尽管目前尚无法获得Snapdragon 875的官方统计数据,但6月份的报告表明Snapdragon 875已由台积电生产,但三星与高通之间的交易证明了这一点是错误的。像以前的Snapdragon设备一样,875很可能会使用ARM内核,而最新的ARM内核设计表明875将具有定制的Cortex-A78内核和Cortex-X1超级内核。与Cortex-A77相比,这种CPU布置可使875的性能提高30%。其他报告还表明,875将使用Adreno 660 GPU,Adreno 665 VPU和Adreno 1095 DPU。

哪些制造商可以生产最小的设备?

到2020年,有两家主要的半导体制造商生产5nm器件:三星和台积电。在硅芯片上创建最小功能尺寸的能力允许创建最新的设备,如cpu、内存和信号处理器。虽然英特尔经常走在硅制造技术的前沿,但他们将架构技术与制造工艺结合的做法导致英特尔在技术发展上落后2到3年。
虽然三星和台积电目前都在生产7nm器件,但两家公司都已经在提供5nm制造服务,而台积电宣布芯片尺寸为17.92mm2(晶体管密度为1.73亿/ mm2,相当于芯片约30亿个晶体管)的平均晶圆产量为80%。然而,尽管5nm制程已经开始生产,两家公司已经在计划3nm制程设备,并希望在2022年实现批量生产。

责任编辑:沈丛


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