半导体

EDA突破“创芯” 新思科技为芯片设计赋能

作者:张心怡来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2020-09-10 16:42我要评论

EDA是设计芯片的雕刻刀。随着芯片的集成度越来越高、功能越来越复杂,没有高可靠、智能化的EDA,完成芯片的设计及验证就成了一纸空谈。

9月8日,新思科技开发者大会在上海召开。大会以“芯际探索”为主题,吸引了超过1000位全球开发者的参与。

新思开发者大会的前身新思用户大会(SNUG),诞生于1990年。新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽表示,三十年来,新思科技见证了芯片赋能的信息革命爆发,市场需求从物联网走向人工智能,芯片设计从微米走向纳米。在此过程中,新思科技围绕EDA技术,持续为集成电路开发者带来创新所需的先进工具和方法论。

会议期间,新思科技介绍了人工智能应用程序DSO.ai、3DIC Compiler设计平台、RTL Architect等解决方案,发布了《创芯说开发者调研》以及行业访谈系列电子书《芯路》,与现场开发者共同进行思维碰撞。

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新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士致欢迎词

产品定义成“创芯”最大挑战

IC和电路理论知识要过硬、学历要高、经历要丰富……在《创芯说》的调查中,87%的开发者认为,芯片设计从业难度高。为了确保交付日期、设计品质和流片成功,80%的开发者每日工作时长在8小时以上。

“开发者是集成电路创新基因的缔造者,而芯片创新的核心则在于产品定义。”新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示, “38%的开发者认为,处于整个芯片创新流程最前端的产品定义,是他们遇到的最大挑战。清晰而精准的产品定义是芯片创新项目的成功起点,能够引领企业和开发者及时把握市场动向、找准客户需求痛点、进而找到解决方案。”

在调研中,有近30%的开发者表示愿意向项目或产品经理转型,站在宏观角度来规划芯片产品创新。这也彰显了中国集成电路行业经过30年的发展,更加成熟和专业。

随着芯片设计的流程和环节越来越复杂,要满足芯片研发者的产品定义需求,离不开智能化的EDA工具。

葛群表示,随着科学技术的发展驶上快车道,开发者在提高技术之外,还应打开思维,关注芯片与科技应用的结合。新思科技在中国也始终致力于推动EDA工具与产业生态链上不同技术的融合,以软硬件协同的新开发方法学推动领先科技在自动驾驶等前沿应用领域的落地。

“我们愿与所有开发者共思同行,探索更多未知边际,带领国内技术研发力量走向更深远未来,以创新改变世界。”葛群说。

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新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群解读《创芯说》

新技术开启“芯”征程

“随着芯片设计的日益复杂、工艺技术的逐代演进、以及市场需求的巨大变化,我们正面临着诸多全新的挑战,而帮助用户和开发者们应对这些挑战,正是我们新思科技所创新的方向。”在大会现场,新思科技首席运营官Sassine Ghazi通过隔空连线介绍了DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等新思为支持开发者创新所推出的多款全新技术。

DSO.ai能够通过AI技术在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标,大幅提升芯片设计团队整体生产力。Sassine自豪地分享了三星芯片设计团队利用这一技术实现的突破,“仅用3天就实现了原本需要一个多月才能完成的芯片设计工作”。RTL Architect则是业界首个物理感知RTL设计系统,可将芯片设计周期减半,并提供卓越的结果质量。此外,3DIC Compiler技术则提供了一个集架构探究、设计、实现和signoff于一体的环境,能够帮助开发者实现多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

而当被问及未来最期待的EDA技术趋势时,Sassine也分享了他的看法:“定制设计与仿真、硅生命周期管理(Silicon Lifecycle Management)是我最为期待的两个技术发展方向。新思科技近年来在定制设计与仿真领域投入巨大,之后也即将在一些创新方向上取得突破。而硅生命周期管理则是新思科技所关注的一个全新领域,这一技术将帮助开发者管理从SoC层面、硅片层面到应用层面的整个芯片生命周期。”

以全产业链思维创造价值

作为开发者大会的重要环节,着眼于展示中国集成电路产业25年发展史的“芯路” 系列访谈电子书也于同期正式发布,旨在通过分享行业专家的思考和见解,协助行业和开发者从历史中寻找通往未来的钥匙。

与此同时,“芯路”系列访谈嘉宾紫光展锐CEO楚庆、清华大学电子工程系教授及系主任汪玉、地平线创始人兼CEO余凯、芯擎科技CEO汪凯也莅临现场,通过圆桌对话,作为开发者领袖与开发者展开精彩的头脑碰撞。他们认为,开发者们虽然面临着创新过程中的种种挑战与压力,但他们依然渴望通过创新获得价值认可,也需要更多机会创造价值。对于开发者而言,当前是最好的时代——更开放的行业生态交流、更广阔的技术创新空间、更全面的产业人才支持。

嘉宾们也表示,除了专注技术的开发者,中国集成电路产业还需要大量拥有全产业链思维的产品经理、架构师等人才,能够从应用层面出发,准确把握产品定义和规划,并预见市场和技术未来的变化,从而帮助整个产业实现更有价值的创新,拓展人类知识的边界。

谈及如何在产品定义阶段准确把握未来的需求,这些行业领袖分享了自身的经验,他们认为,企业不仅要通过市场调研了解未来用户的需求,还需要“向两边看”,分析包括竞争对手在内的全产业链各个环节对于未来的预期,脚踏实地根据技术发展客观规律规划产品,而这正是通往未来的钥匙。



责任编辑:张心怡
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