随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺,业界对其的关注度不断提升。8月26日2020世界半导体大会期间,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍了该公司在先进工艺以及3D封装等技术上的规划布局。
罗镇球表示,台积电在7纳米节点进行了3个细分节点划分,包括7纳米、7纳米的强化版N7+和6纳米。在这个节点上,台积电的芯片产量非常大,到目前为止已经生产了超过10亿颗芯片,应用领域包括CPU、GPU、通讯芯片以及AI。
目前,台积电的5纳米现在已经进入量产阶段。台积电仍然会采用小步快走的研发模式,在功耗上、性能上、面积上持续不断做提升。5纳米节点也将规划3个细分节点,包括5纳米、5纳米的强化版N5+和4纳米。根据罗镇球的介绍,从5纳米生产的情况来看,它的良率推进远远好于三年前的7纳米。4纳米预计在2021年开始正式批量生产。
随着工艺的持续推进,业界有人担心摩尔定律会不会继续往下走?罗镇球表示,我们到目前为止看到3纳米,看到2纳米,看到1纳米都没有什么太大问题。台积电在3纳米开出性能上可以再提升10-15%,功耗可以再降低25-30%。预计明年可以看到3纳米的产品在2022年进入大批量生产。
在先进封装方面,罗镇球认为,先进封装是使摩尔定律持续演进的主要助力。台积电将3D封装分成前段3D封装和后段3D封装。前段3D封装采用SoIC技术,包括CoW即Chip on Wafer封装方式和WoW即Wafer on Wafer的封装方式进行;后段3D封装采用InFO封装和CoWoS封装技术,将不同功能的芯片整合到一个系统级的产品当中。这是非常有效而且成本更低的方式。
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学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育开展以来,全国工信系统牢牢把握“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求,多措并举扎实推进主题教育高质量开局、高标准起步。
北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会,认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。
11月22—23日,2023全球数字贸易创新大赛总决赛在杭州举行。大赛是第二届全球数字贸易博览会重要活动之一,今年为首次举办。大赛设置人工智能元宇宙和区块链Web3.0两个赛道,吸引了近200家优秀企业及项目团队参与,其中,100余家入围半决赛,24家进入总决赛。
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