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半导体

2020世界半导体大会新闻发布会在南京召开

8月10日下午,2020世界半导体大会(World Semiconductor Conference 2020)新闻发布会在南京江北新区举行。江北新区研创园党工委副书记周荣,江北新区经济发展局工业和信息化办主任梁菊华,中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长秦舒,中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问总裁助理闪承东以及中央和地方主要媒体等参加了此次新闻发布。

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会上表示,国家高度重视集成电路产业发展,在南京集成电路产业“一核两翼三基地”的布局下,江北新区已经形成了规模化的集成电路产业集群,“芯片之城”建设步伐不断提速。本届世界半导体大会将从四个方面进一步汇集产业资源,创造良好的产业环境和氛围:一是本届大会设计更新颖、活动更丰富;二是凸显传承,引领创新;三是成果更加丰硕;四是保障服务更专业。

会上表示,我国集成电路产业即将进入高质量、可持续发展的新阶段,开放合作是必然之路。南京作为我国半导体产业发展的重要集聚区,具有雄厚的产业基础、完善的产业生态和良好的发展环境,并将进一步准确把握中共中央政治局会议提出的“双循环”新发展格局,学好用好国务院最新发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,加快培育南京集成电路产业生态圈。江北新区也正快速提升“芯片之城”的产业高度,高标准、高质量、高效率建设集成电路产业创新高地和规模产业集群。

会上表示,新冠肺炎在全球快速蔓延,国际产业环境变动加剧,给全球集成电路产业链带来强大冲击,重整产业链全球化协作,调动全球半导体产业资源将成为重中之重,随后就协会的相关筹备工作进行了说明。

会上就议程安排、嘉宾邀请、成果展示、宣传保障等方面的筹备工作向媒体进行了发布。

2020世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办,大会将于2020年8月26日-28日在江苏省南京市举办。今年大会将采取“线上+线下”形式,采用“2+12+N+1”的举办模式,举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛;全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛;N场专项活动以及1场专业展会,展馆规模12000平方米,参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。

大会以“开放合作、世界同芯”为主题,议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等,旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响,共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势,推进我国集成电路产业健康有序发展。

南京已成功举办了首届世界半导体大会,在全球得到了高度关注和广泛认同,本次大会在2019年的基础上,进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力,提升大会的品牌形象和影响力。

本次大会线上线下同步开启,云集国内外院士、知名专家、知名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相关行业机构的学者100余人”。

本次大会确立了“高标准、专业性”的要求,制定了详细的疫情防控和应急预案,全力做好大会期间的疫情防控和医疗保障工作,确保所有嘉宾放心参会、安心参观。

发布会上,相关媒体机构还就关心的问题进行了现场提问,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江北新区就相关问题进行回答。


责任编辑:陈炳欣


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