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半导体

日经:台积电有意收购Arm

据日经引用知情人士消息说,包括台积电和富士康在内的苹果主要供应商对对英国芯片设计师Arm Ltd.的可能投资表现出了兴趣。


在四年前,软银以320亿美元的总价收购了Arm,而最近,他们已经联系了几家科技巨头,以寻求出售Arm的可能。消息人士称,除了全球最大的合约芯片制造商台积电和全球最大的合约电子制造商富士康外,这些公司还包括苹果,领先的移动芯片开发商高通公司和最大的图形处理器芯片开发商英伟达。

Arm是全球科技行业中至关重要的参与者,提供了全球90%以上的移动芯片中使用的芯片IP。苹果,高通,三星,华为和几乎所有芯片开发商在设计用于移动设备的处理器芯片时都需要Arm的IP。

消息人士告诉《日经亚洲评论》,包括台积电,富士康和英伟达在内的公司都获得了Arm准备的一些财务数据和预测,以评估潜在的收购或投资。

据知情人透露,台积电和富士康表现出一定的兴趣,而英伟达正在进行更高的谈判,他们希望直接收购Arm,而不仅仅是收购大量股份。消息人士称,苹果已在对其进行了评估之后,然后退出了。路透社报道则指出,三星表示,有报道称说他们正在考虑购买Arm少量股份的传言是“毫无根据的”。

英国《金融时报》先前报道称,英伟达正在与软银进行高级谈判,以购买价值超过320亿美元的Arm。而据消息人士透露,台积电和富士康更倾向于入股,或者在收购的情况下加入财团,它们正在监视与英伟达的谈判如何发展。

出售Arm只是软银正在考虑的一种选择,软银也已在明年初进行了对该芯片制造商的重新上市。知情人士说,其他替代方案包括将股份出售给一群投资者或公司。日经新闻早些时候报道,软银还考虑出售或发行这家英国芯片设计公司的股份。

一位知情人士说,尽管中美之间的紧张局势不断升级,但一些银行家甚至与中国公司进行了对话,其中包括北京支持的半导体制造国际有限公司。

一位知情人士说:“台积电和富士康正在密切监视软银与英伟达之间的谈判进展。” “这两家公司仍然有兴趣,但拒绝进行全面收购。”

另一位知情人士说,台积电几年前研究了Arm及其商业模式,并且对这家英国公司相当熟悉。

这位知情人士说:“公司在进行大笔收购和投资时总是非常谨慎……事实上,他们还考虑到鉴于当前的政治气氛,公司是否可能面临严格的监管审查。” 接近该公司的另一位消息人士称,台积电目前尚未评估或考虑采取任何有意义的举措。  

Arm在中国的最大客户是华为技术公司,当这家智能手机制造商于2019年5月被列入美国贸易黑名单时,这家英国公司处于尴尬境地。

由于华盛顿对华为(它也是其主要客户之一)的敌视,台积电同样陷入了中美交火。 

Arm和TSMC是长期的合作伙伴,共同帮助客户测试其最新的制造纳米技术是否可以应用于使用Arm的IP和基础架构蓝图构建的移动芯片。

消息人士称,拥有芯片设计能力的富士康也在评估对Arm的潜在投资。在看到其2019年连续第三年净利润下降后,最大的iPhone组装商正在积极寻找未来的增长动力。

富士康董事长刘扬表示,半导体技术是富士康未来五年要重点关注的三个关键领域之一。

目前尚不清楚软银创始人孙正义是否曾亲自与富士康接触。孙和富士康的创始人郭台铭多年来一直是密友,而台湾科技巨头是日本公司Vision Fund的投资者。孙正义去年来台湾参加了郭台铭主持的论坛,

另一位知情人士说:“许多科技行业的老板正在与他们接洽。” “软银渴望找到新的投资者,因为他们有自己的财务问题,并且希望尽快这样做。他们当然不希望面临其他减持。”

在这家日本巨人面临自身的财务困境(包括大量减持WeWork)之际,软银积极尝试出售Arm的股份。

软银和阿Arm绝置评。 

台积电表示,该公司目前没有任何投资Arm的计划,但没有回应日经新闻关于软银是否与该芯片制造商联系的询问。

富士康没有回应置评请求。

责任编辑:沈丛


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