半导体

好消息!高通与华为达成专利许可

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2020-07-30 22:26我要评论

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今天,高通公司表示,其已经解决了与华为之间的专利许可纠纷,并将获得一笔18亿美元的一次性付款。与此同时,双方还达成一项长期协议,包含一项交叉许可,即高通可回购华为某些专利的权利。尽管华为仍被禁止购买高通芯片,但是已经恢复了支付无线技术的许可费用。

高通公司首席执行官史蒂夫莫伦科普夫表示,这两份协议对高通的未来发展是一个积极的结果,公司很高兴看到这一问题的解决。

在2018年第四季度的财报会上,高通宣布同华为达成临时授权许可协议,在包括当季的未来三个季度内,华为向高通每季度支付1.5亿美元的临时授权许可费用,直至2019年第二季度结束。此后,华为停止向高通缴费,双方进入新一轮的谈判期。去年下半年,业内就传出高通授权业务高层赴深圳同华为展开谈判的消息。

此次华为缴纳的18亿美元费用,包括去年后两个季度,以及今年前两个季度的授权许可费用,将在下个季度开始支付。同时,高通与华为还签订了一份自2020年1月起,包含交叉许可授权在内新的长期授权许可协议。尽管高通并未透露许可周期,但参考高通同苹果签订的的“6+2”以及同LG签订的5年长期协议,预计此次同华为签订的许可周期应在5年左右。

综合来看,这是一个双赢的局面。华为与高通和解意味着高通此后也有可能成为华为在5G芯片上的供应商,而华为在高端手机芯片的问题或许因此可以得到解决。


责任编辑:赵强
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