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半导体

梧升半导体IDM项目落户南京经开区 总投资30亿美元

7月27日下午,梧升半导体IDM项目落户南京经济技术开发区并举行启动仪式。项目按照IDM模式(芯片设计+晶圆制造+芯片封装),生产制造OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等,总投资30亿美元,一期预计2022年4月投产,全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆,年产值将超过60亿元。

该项目于今年1月份开始洽谈,南京经开区专门组织“一对一”工作团队,主动对接、密切跟进、靠前服务,与梧升集团进行多轮高效务实洽谈。仅仅5个月,梧升集团就决定将该项目落户南京。在27日下午签约仪式上,中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁表示:“这种‘南京加速度’,离不开南京市扎实的产业基础,离不开南京经开区优良的营商环境,更加离不开南京经开区招商团队的专业与高效!”

张敬华代表市委市政府对项目启动表示祝贺。他说:“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑高质量发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来,南京在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下,深入践行新发展理念,持之以恒建设创新名城,经济增长稳健、创新动能强劲、产业基础扎实、营商环境优良,日益成为全球各类投资者的首选之地。集成电路是南京重点发展的8条产业链之一,我们出台了专项支持计划,建立了链长制,努力打造全国乃至全球集成电路产业发展高地。梧升半导体IDM项目质量好、团队实力强,叠加南京资源优势和国内广阔市场,必定大有可为、大有作为。项目的落地充分体现了投资方对南京发展环境的认可、对南京发展前景的信心。市有关部门和板块要发扬‘店小二’精神,加强服务协调、专班跟进保障、及时解决问题,确保项目顺利建设、早日投产。 ”

责任编辑:沈丛


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