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半导体

Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合

2020511,高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200,以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。

DA16200模块基于Dialog DA16200超低功耗Wi-Fi SoC,提供长电池续航能力和低功耗。DA16600模块则在单个模块中集成了低功耗Wi-Fi SoC DA16200和蓝牙低功耗SoC DA14531,有助于设计人员轻松地为产品同时添加低功耗Wi-Fi和蓝牙低功耗两种连接功能。这两款模块均包含了全部所需的元件,并通过了FCC、IC、CE及其他监管机构的认证。

随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起,设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-Fi SoC不同,DA16200是特别优化以支持这些电池供电的IoT设备。DA16200的VirtualZero技术实现的超低功耗,可使设备始终保持联网,并使电池续航能力达到一年乃至三到五年。

该SoC采用算法驱动的设计,提供最低功耗的解决方案,实现更长的电池续航能力,同时保持Wi-Fi联网,确保终端用户保持对其设备的控制。

高度集成的DA16200自主运行整个Wi-Fi系统、安全和网络协议栈,无需外部的网络处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b/g/n无线电(PHY)、基带处理器、MAC、片上内存、专用加密引擎、和ARM®Cortex®-M4F主机网络应用处理器,这些全部集成在单片硅芯片上。

为了实现更宽的覆盖范围,并且不牺牲电池续航能力,DA16200还集成了一个功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA),为用户提供了行业领先的输出功率和接收器灵敏度。

除了DA16200 SoC芯片,Dialog还推出了两款基于DA16200的模块,提供了轻松简单地实现Wi-Fi的灵活性和设计选项,确保所有客户都能从该SoC的高集成度和可配置的易用性获益。这两款模块都包含了4MB闪存和所有需要的RF元件,包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。

这两款模块均经过全面认证,可全球范围使用,认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外,该SoC芯片和两款模块都经过Wi-Fi CERTIFIED®认证,可实现互联互通。

Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“Dialog作为经过验证的低功耗蓝牙(BLE)连接技术领导者,每年出货超过一亿颗BLE芯片,这些新的Wi-Fi产品将进一步巩固我们的地位。为电池供电的设备提供Wi-Fi不仅要延长电池续航能力,更是要将低功耗和始终保持联网的功能结合,帮助IoT开发人员解锁智能设备的全部潜力。这是物联网市场迫切需要的技术突破,也正是该新的SoC和模块所提供的。”

DA16200 SoC芯片和两款模块具有行业领先的安全协议,包括最新一代硬件加密引擎和认证标准,防范潜在威胁。这些产品都符合WPA/2/3个人和企业级加密标准,并具有TLS和HTTPs上层安全。此外,该SoC和模块可安全启动和调试,并提供安全的存储。

针对DA16200 SoC芯片和模块的评估板以及完整软件开发套件(SDK)现已开始提供,您可通过DigiKey订购。SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。

责任编辑:沈丛


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