半导体

Qualcomm中国区董事长孟樸:新基建将为半导体带来巨大增量市场和合作机遇

作者:张心怡来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2020-05-07 21:56我要评论

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“中国集成电路产业已经进入百花齐放的全新阶段。如果要乘着新基建的东风推动产业进一步发展,国内IC产业应更加注重‘全产业链如何同步发展’。”高通中国区董事长孟樸在接受《中国电子报》记者专访时指出。孟樸表示,高通公司与中国产业结合的紧密度超过了很多其它跨国公司,深知只有支持合作伙伴的成功才有自身的成功,因而非常珍惜、也非常努力地推动产业与合作的全球化,助力新基建。对于新基建将为集成电路产业带来哪些增量空间和合作机遇,集成电路在参与新基建发展中需要注意哪些问题,孟樸分享了他的观点。

新基建为集成电路带来增量市场和合作机遇

4月20日,国家发改委明确“新基建”范围主要包括3方面内容:一是信息基础设施,二是融合基础设施,三是创新基础设施。

在采访中,孟樸为记者阐述了新基建三个重点内容为集成电路带来的市场空间和跨行业合作机遇,以及集成电路产业对新基建发展起到的基础支持和关键作用。

在信息基础设施建设方面,5G、人工智能、物联网、工业互联网等的加速发展为集成电路带来了广阔机遇和增量市场空间。以新基建重点关注的5G为例,其快速发展正在推动包括芯片、电子元器件、终端应用等全产业链的升级。其中,5G终端是5G应用的关键承载平台,是5G产业发展的核心环节。过去几个月,5G网络部署加速,5G智能手机密集发布,价格也快速下探,为消费者带来了丰富的5G手机选择。

在融合基础设施建设领域,基于新兴科技的“新基建”利用5G+AI的能力,可以为传统基础设施的数字化转型提供基础和保障。这也意味着半导体厂商将迎来更多的跨行业合作和突破的机会。

“正如电力和蒸汽机曾给世界带来巨大变革一样,5G将是推动移动技术成为通用技术的催化剂,促进各生产要素间的高效协同,为社会发展释放‘乘数效应’。” 孟樸表示。

在创新基础设施建设中,集成电路企业同样可以在基础研究、前沿科技探索、新兴科技人才培养、企业科技创新和成果转化、国际科技合作等方面产生积极作用。高通公司自1998年与北京邮电大学成立联合研究中心以来,已经与全国十余所知名院校和科研院所开展了合作研发项目,所倡导的产学研创新合作模式得到社会各界广泛认可。5G时代,高通将一如既往地推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展。

基于基础研发与生态建设把握发展机遇

新基建关注数字基础设施,具有技术含量高、市场迭代快的特点,企业需要提升技术研发和市场适应能力,才能真正把握新基建引领的发展机遇。

作为国际企业,高通将如何参与新基建的发展?孟樸表示,将继续从基础研发、消费升级、行业赋能、生态建设等多个角度与国内企业合作,助力5G等新基建重点项目发展。

在基础研发方面,高通公司一直聚焦于5G、AI等前沿技术,通过技术创新和系统级解决方案的开发,推动新一代无线通信技术的发展。基于与3GPP成员公司和组织紧密协作,高通为全球5G标准制定作出了重要贡献。近年来,高通公司与全球主流设备厂商完成了5G互操作测试,包括中兴通讯、华为、大唐移动等,同时也参与了包括中国运营商在内的全球几十家移动运营商展开5G现场试验,支持运营商加速5G网络商用部署。

手机和其它智能终端以及基于终端的应用是消费者感知5G最直接的方式。在消费升级层面,高通骁龙5G移动平台正在推动5G终端在全球5G商用网络中的广泛部署,已经有超过275款搭载骁龙解决方案的5G终端已经发布或正在开发中。

在行业赋能方面,高通将行业级终端视为5G与垂直行业融合的重要切入点,推动5G技术赋能PC、网联汽车、小基站、工业物联网、固定无线接入、联网设备等多个领域。目前高通已经推出了5G PC平台和骁龙XR2 5G平台及参考设计;在汽车领域推出了面向下一代网联汽车的骁龙汽车5G平台,支持FDD/TDD网络以及SA/NSA双模。

推动新基建,离不开具有创新活力的生态系统的支持。自2004年起,高通公司创投部门就以风险投资的方式支持移动互联与前沿科技领域内的创业公司。目前高通公司在中国投资的企业已超过60家。2018年和2019年,高通公司分别设立总额达1亿美元的AI风险投资基金和总额高达2亿美元的5G生态系统风险投资基金,用于投资全球5G和AI生态系统的初创企业,致力于5G和AI的生态系统构建。

在新基建范畴中,高通重点关注5G、AI、物联网。孟樸指出,5G对于“新基建”的贡献远不止于5G本身。因为通信是其它“新基建”领域的基础,包括工业互联网、新能源充电桩等都离不开5G的支持。在这些领域,高通积极抓住“新基建”的机遇,进一步探索和加深与中国相关产业的合作,通过技术创新为工业互联网、智能交通、智慧城市等更多产业赋能。

推动IC全产业同步发展

集成电路是全球化最彻底的产业,具有高度分工、产业链条长的特点。面对新基建带来的新机遇、新业态与新需求,IC产业该如何抓住机遇?

孟樸表示,如果要乘着“新基建”的东风推动IC产业进一步发展,国内IC产业应更加注重“全产业链如何同步发展”。

“IC产业包括生产制造的前段、中段、后段,如果只有部分环节发展起来,别的环节赶不上的话,整体就会受到影响。” 孟樸说。

同时,IC产业具有资金密集、产业链条长的特点。孟樸指出,IC产业除了芯片设计和产线等,还涉及装备、材料等领域,这些都是非常基础性的、需要大量科研的长期投入。

“企业应该重视基础性领域的研发投入以及人才培养,才能有所突破。” 孟樸说。

对于新基建的投资建设,孟樸提了两点建议。

首先,信息基础设施建设可以保持适度超前原则。在新冠肺炎疫情防控期间,居家隔离、远程办公和线上上课带来了网络需求激增和网络流量爆发,但中国的网络基础设施经受住了考验,为新基建建设提供了很好的范例。

其次,“网络建设不保守”与投资保持足够的理性和冷静不矛盾,希望各行各业把投资的有效性和质量摆在首位。

“我们相信,新基建作为国家的重要战略性举措,能够帮助实现经济的稳定和高质量发展,并实现社会的全方位数字化转型。” 孟樸表示。


责任编辑:赵强
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