半导体

天津飞腾副总经理张承义: 国产CPU保障新基建技术安全

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2020-05-05 22:32我要评论

国家启动新基建成为行业热点。与传统基建不同的是,新型基础设施是指5G、人工智能、工业互联网、物联网、数据中心等基础设施。这些建设既需要通用计算算力,也需要专用计算算力,多样化算力是新基建的重要技术基石。而CPU作为通用处理器之一,是最主要的算力载体。那么,在此轮新基建实施过程当中,国产CPU行业可以发挥哪些助力?又将如何借机发展?《中国电子报》采访了天津飞腾副总经理张承义。

国产芯片为新基建提供算力支撑

在新基建定义的七大领域中,无论是哪个领域,都离不开算力的支撑,算力已成为新的生产力。针对国产CPU企业如何助力新基建的实施,张承义表示,芯片是算力的核心,国产芯片将是新基建的主要支撑力量。经过多年的积累和发展,国产芯片已经在诸多领域有了大批量的应用,不再是“养在深闺人未知”了。除了一些消费类电子中的芯片,目前在高性能计算机、数据中心服务器、核心主干网、人工智能等领域也已经有了飞腾、百度、华为、紫光、曙光、比特大陆等国产芯片公司的身影。同时,国产芯片应用规模在逐年增加,已堪大任。近年来,随着技术核心竞争力的下移以及市场新形势的变化,国内芯片行业迎来了新一波的创新创业浪潮,面向特定应用领域的芯片公司层出不穷。新基建的实施,为国产芯片提供了发展的新舞台。

由于新基建涉及众多国家战略支柱产业,对于技术安全有着较高要求,安全问题受到越来越高度的重视。2019年12月开始正式实施的“等级保护2.0国家标准”,要求全面使用安全可信的产品和服务来保障关键基础设施安全。沈昌祥院士曾指出,可信计算要从芯片等底层基础硬件做起,在不破坏软件代码逻辑的前提下,将威胁防患于未然,有效地建立网络安全“免疫系统”。

根据张承义的介绍,飞腾已经构建了安全可信系统的产品栈。一是在芯片设计层面,实现安全相关功能、提升芯片安全特性、制定了飞腾处理器的安全架构标准PSPA。PSPA是国产CPU企业首次发布CPU 层面的安全架构标准,从CPU层面实现了计算机系统自底向上的本质安全。二是在系统解决方案层面,构建了主动免疫可信计算平台,内生免疫反腐败子系统,同时构建了自主高效能绿色计算平台。

构建协同发展的产业生态

5G、人工智能、工业互联网、数据中心等基础设施都少不了芯片,然而“缺芯”问题也一直困扰着我国的发展建设。我国芯片产业存在哪些问题?又该如何借本轮新基建实施的良机推动芯片产业的发展呢?

张承义指出,目前,飞腾等国产CPU企业已经成长起来,产品覆盖了高性能计算、服务器、桌面、移动和嵌入式等主要应用场景,在政务、金融、电力、交通、电信等行业已经开始了大批量应用。除CPU外,其他一些关键核心芯片,如GPU、FPGA、AI芯片等也在逐步成熟壮大起来。但我们也要看到,国内芯片厂商尚未形成规模效应和集群效应,单个企业的实力还不是很强,尤其是软硬件生态体系较为薄弱,产业链上下游企业的联动尚不充分,在应用落地时还存在诸多障碍。

新基建是一个庞大的体系,七大领域存在交叉融合,不能割裂开来孤立地看。新基建七大领域涉及信息产业链上下游众多提供商,需要从端到云的密切协同,使得新基建体系无缝衔接和高效运转,这才是新基建体系运转的核心。如果说算力更多的是考察设备的运行效率和性能,那么协同主要考虑的是系统内不同软硬件的协作性,只有形成生态合力,才能最大化发挥算力的价值。

飞腾作为一家具备从端到云全栈解决方案的国产CPU厂商,借助此次新基建的机遇,也在加速构建、发展、普及基于飞腾平台的各类解决方案,构建协同发展的生态。飞腾近期推出了飞腾平台行业解决方案方阵,携手70余家生态合作伙伴发布4大类、80多个行业联合解决方案,覆盖信创、电信、金融、能源、交通、医疗、数字城市、工业制造等行业领域,同时耦合云计算、大数据、5G、AI、区块链等技术方向,破解国产芯片行业应用落地“最后一公里”难题,为新基建加速实施蓄力、赋能。

投资IC关注三个领域

本轮“新基建”的实施为资本提供了新“风口”。集成电路也是近年来资本关注的热点。在此之际,集成电路领域的投资应当关注哪些方向?

张承义表示,近年来集成电路投资的“风口”并非因新基建而起,是因为业界都看到了集成电路作为现代工业“粮食”对社会发展的重要支撑作用,这一领域我们国家存在差距、发展空间巨大。集成电路产业投资回报周期比较长、风险也比较高,目前这些投资无一都受到新基建的利好,有利于坚定大家的信心,坚持这个方向义无反顾地做下去。除了持续在产业链各个环节加大投资外,在以下几个方面也值得大家重点关注:

首先就是大数据中心。大数据中心的建设,将加大对服务器、存储设备、网络设备、安全设备、光模块等硬件设备的需求。这些核心设备中的各类芯片均面临爆发式的增长。数据中心业务对核心CPU芯片提出了高可靠、可扩展、低功耗、虚拟化等可用性方面的综合需求,必将引领CPU体系结构的革新。而智能计算等更多专用业务的云化也促进了面向领域定制的专用处理器的快速发展。

其次,5G通信网络的建设为集成电路产业带来了大量的上下游新增需求。芯片是推动5G产业发展的关键,基带芯片、射频芯片、SoC芯片组等关键元器件的技术革新深刻影响5G网络升级与设备集成度。5G多元化应用场景为围绕5G提供增值服务的厂商带了巨大的市场机遇,进一步对各类设备的核心芯片提出了更高要求。

另外一个值得关注的是工业互联网领域。工业互联网与大数据和5G相辅相成。工业设备数据的采集、传输、存储、分析对相应的传感、通信和计算芯片都提出了新的需求,包括实时性、抗恶劣环境、高吞吐率等。工业互联网从端到云的全栈需求,为集成电路产业带来非常广阔的市场空间。


责任编辑:赵强
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