半导体

西门子携手 Arm,重新诠释复杂电子系统设计能力,引领移动出行未来

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2020-01-13 18:40我要评论

西门子数字化工业软件近日宣布与全球半导体 IP 行业翘楚 Arm 达成合作伙伴关系,集成先进的 IP、方法、流程和工具,帮助汽车制造商、集成商和供应商实现下一代平台的协同研发,并以更快的速度将其推向市场。双方此次合作旨在帮助汽车行业克服平台研发方面正日趋复杂的挑战,应对主动安全、驾驶辅助系统、车载信息娱乐、数字驾驶舱、车对车/车对基础设施及自动驾驶汽车需求。计算和传感器技术的飞速发展使现代企业能够从汽车电子系统内部的集成电路和软件着手,重新定义移动性,结合西门子与 Arm 的创新技术,汽车制造商和供应商将能够快速打造面向未来的电子设计和汽车解决方案。

搭载 Arm 的 IP,西门子的 PAVE360™ 数字双胞胎环境将传感器和集成电路的高保真建模技术应用到汽车动力学和汽车运行环境中。利用 Arm 的 IP,包括配备功能性安全支持的 Arm Automotive Enhanced(AE)产品,数字双胞胎可以运行完整的软件栈,在汽车高保真模型及其环境中进行操作,同时提供早期动力和性能指标,引领移动新未来。

“未来交通运输解决方案的研发,离不开各个生态圈的密切协同。”Arm 汽车和物联网业务部高级副总裁兼总经理 Dipti Vachani 表示,“二十余年来,Arm 的技术一直被广泛应用于各种汽车应用中,而 Arm 与西门子的合作将重新界定兼具安全性和可扩展性的异构计算领域的无限可能。在我们看来,这是催生下一轮汽车半导体创新的重要契机。”

结合西门子 PAVE360 与 Arm 的汽车 IP,汽车制造商和供应商将能够对子系统和片上系统(SoC)设计进行仿真和验证,在建造车辆实体之前,从硅级别自下而上更好地掌握其在整车设计中的表现情况。Arm 的汽车 IP 将有助于普及安全硅的制造能力,覆盖整个汽车供应链。通过重新构思汽车行业的 IC 设计,制造商可整合电子控制单元(ECU),缩减整车设计中所使用的电路板数量和电缆长度,单车成本可节约数千美元。与此同时,还能减轻车重,进而增加电动汽车的行驶里程。

“在西门子,我们始终牢记使命,致力为交通运输行业的企业和供应商提供最全面的数字双胞胎解决方案,涵盖从半导体设计研发、到车辆的先进制造、再到车辆和服务的城市部署等全过程。”西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 表示,“我们坚信,西门子与 Arm 达成联盟将有效推动行业发展,双方合作产生的协同性、新方法以及新洞察能力都将带来新一轮的创新浪潮,对汽车制造商、供应商以及集成电路设计公司大有裨益。”

西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型,实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。西门子 Xcelerator 解决方案组合可帮助各类规模的企业创建并充分利用数字化双胞胎,为机构带来全新的洞察、机遇和自动化水平,促进创新。欲了解有关西门子数字工业软件的更多详情,敬请访问:www.sw.siemens.com。西门子数字化工业软件——数智今日 同塑未来。



责任编辑:陈炳欣
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