半导体

《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布,我国IC从业人员46.1万

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-12-18 22:19我要评论

12月18日,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出《中国集成电路产业人才白皮书》,旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》在往年两个版本的基础上做了进一步优化。

根据白皮书的数据显示,截止到2018年底,我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人,其中设计业16.0万人,制造业14.4万人,封测业15.7万人,半导体设备和材料业3.9万人。我国集成电路从业人员持续增多,比2017年同期增加了6.1万人,增长率15.3%,人才缺口得到一定改善。

不过,总体上看我国集成电路人才缺口依然较大。白皮书预计到2021年前后,全行业人才需求规模为72.2万人左右,设计业26.8万人,制造业24.6万人,封测业20.8万人。也就是说,至2021年,我国仍然存在26.1万人的缺口。

2018年我国集成电路产业人才数量增长较快,进入本行业的人员要大于流出的人员。其中集成电路相关专业毕业生进入本行业比例大幅提升,尤其是示范性微电子学院的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人,集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人。2018年有3.8万集成电路相关专业的毕业生进入本行业,即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从业,该比例比上一年提高了7个百分点。分析原因,一是国内提出了多项引导高校毕业生进入本行业就业的举措。二是行业薪资不断提高,吸引更多毕业生进入本行业。

离职率是一个值得关注的数字。2018年度行业离职率保持稳定,主动离职率为14.3%。在具体产业链环节方面,设计业主动离职率远低于产业链其他环节,为9.8%,其次是封测业,从业人员的主动离职率为16.1%,而制造业的主动离职率最高,达17.1%。

分析离职的原因,一是薪酬待遇,行业间竞争激烈,企业之间相互挖角,加之制造企业受产能扩张影响来不及培养人才,不惜以高薪争夺人才。二是家庭原因,生活配套和子女教育是导致人才离职的主要原因,大量人才流向以“高薪+落户”政策吸引人才的城市。三是职业前景受限。集成电路行业人才成长周期较长,技术类人员未来的职业发展受到一定制约,对于优秀人员的吸引力逐渐减弱。


责任编辑:陈炳欣
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