半导体

高通发布骁龙865 :集成5G AI引擎及十亿像素级ISP

作者:张心怡来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-12-05 18:03我要评论

正在美国夏威夷进行的高通骁龙年度技术峰会第二日,高通公布了骁龙865 5G移动平台的技术细节。骁龙865采用台积电7nm制程,峰值速率达到7.5 Gbps,AI引擎算力达到15 TOPS,提供较上一代产品三倍数据压缩和小于1%的精度损失的数据处理能力。5G与AI能力的结合,以及对8K流媒体和十亿级像素的处理能力成为关注点。

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单元模块全面升级

相比上一代产品骁龙855,865对单元模块进行了全面升级。CPU Kryo 585的性能提升高达25%,GPU Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。高通开发的图像信号单元Spectra 480 ISP支持十亿像素级处理能力以及每秒20亿像素处理速度。支持移动终端的8K视频拍摄、10亿色4K HDR视频拍摄、2亿像素照片捕捉,以及通过960 fps不限时的高清慢动作视频拍摄。

作为强调连接性的5G移动平台,骁龙865集成了X55 5G调制解调器及射频系统。支持毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段、非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游,支持多SIM卡。除了5G连接,865还引入了Wi-Fi 6以及蓝牙超宽带语音,为无线耳机和耳塞提供更低时延、更长电池续航和更高链路稳定性。

第五代AI引擎,是本次骁龙865的主要亮点。高通开发的张量加速器Hexago是AI 引擎的核心,TOPS性能是前代张量加速器的4倍,运行能效提升35%。可以为基于AI的实时翻译提供支持,即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音。传感器中枢让终端能够以极低功耗感知周围情境。高精度语音侦测确保语音助手能够清晰准确地接受用户指令,而增强的始终开启的传感器和智能声音识别进一步将情境感知AI提升至全新水平。同时,高通对神经处理SDK、Hexagon NN Direct和AI Model Enhancer工具进行了升级,支持开发者以极高的自由度和灵活性打造更快响应、更智能的应用。

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分离式设计和台积电7nm

对于本次高通发布的骁龙865和集成式5G平台骁龙765,业界最大的疑惑是为何将内置基带的设计用在了面向中高端市场的765而非面向旗舰市场的865。

在峰会第二日的Q&A环节,Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin解析了865采用分离式设计的动机。Keith Kressin表示,一般来讲,高通在技术的代际转换,比如3G到4G以及现在4G到5G的转换中,在应用处理器(AP)和调制解调器(modem)侧都出现重大改进时,会选择不集成。

“通常来说采用集成方式是出于空间面积、功耗以及成本的考虑。首先,在顶级产品平台上,我们做了许多工作可以确保无论是采用分离式设计还是集成式设计,两者的功耗表现十分相近。其次,从占用空间面积的角度来看,我们有模组化平台供选择,如果厂商在意空间面积,采用模组化平台可以比集成节约更多空间。第三,从OEM厂商的角度来看,OEM厂商已经在旗舰机上采用了骁龙X50,而且旗舰级智能手机的设计周期也比较长。他们更希望使用我们现有的分离式的X55解决方案,因为它已经为手机外型设计进行过优化,直接加入骁龙865即可。”

他同时表示,在产品设计方面,高通听取了OEM厂商的意见,骁龙865的设计策略是不能为了做一颗SoC而牺牲掉应用处理器或者调制解调器的性能。“无论是对终端用户还是对OEM厂商,采用分离式基带并不会给他们带来劣势或不便。至于集成式,从技术上讲我们完全可以实现,已经在骁龙7系移动平台上采取了这样的方式。从成本角度来看的话,在中高端层级的移动平台上采用这种做法也是合理的。” Keith Kressin说。

值得注意的是,高通基于台积电7nm技术打造骁龙865,却将765的代工交由三星7nm EUV工艺。对此,Keith Kressin表示,高通在为每一款芯片选择代工厂时,会综合考虑芯片功耗、封装尺寸等技术参数,也会考虑晶圆可用性、投产速度和供应链多样性等商业因素。骁龙865和骁龙765的计划出货量较大,从技术参数的层面上,台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几,因此最后的决定更多还是基于商业考虑,以确保供货的多样性。

“台积电和三星都是全球领先的代工厂商,我们采用了台积电最先进的量产制程工艺技术,也采用了三星最先进的量产制程工艺技术,以确保更充足的供货量和更高的供应多样性。” Keith Kressin说。


责任编辑:张心怡
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