半导体

集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛举行

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-11-22 16:20我要评论

2019年11月22日,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在无锡新湖铂尔曼酒店举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛”,庆祝国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成立十周年。国家科技部重大专项司副巡视员、02重大专项实施管理办公室副主任邱钢,国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、电子信息领域国家科技重大专项监督评估组组长、原外国专家局局长马俊如,国家科技部联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长李新男,02专项办公室主任、上海市科委副主任干频,无锡市副市长朱爱勋等出席会议并讲话。02专项总师、中科院微电子所所长叶甜春发来视频致辞。工程院院士许居衍、国家信息化专家咨询委员会委员郑敏政,联盟理事长王新潮、联盟常务副理事长石磊等出席会议,联盟秘书长于燮康主持本次会议。

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联盟理事长王新潮发表了《再接再厉,创新发展》的主题报告。王新潮指出,随着前道制造工艺已不再进一步享受芯片节点微缩所带来的成本下降的红利,同时市场对产品功能集成的要求也越来越高,推动了后道SiP、2.5D、3D、PoP、fanout等先进封装技术的不断发展。集成电路先进封装技术在高端产品推向市场的进程中,扮演的角色越来越重要,在封装体中的价值含量也不断上升。这无形中又激起了前道生产厂商对先进封装领域的兴趣,开始蚕食封装的份额。全球代工巨头太涉足fanout、2.5D先进封装技术产品,已经强势侵占封装市场,先进封装领域的市场竞争更加白炽化。在如此高度竞争的行业背景下,国家封测联盟更加要进一步创新性地开展工作,充分发挥联盟的平台作用,支持和帮助国内封测产业链企业协同发展。

联盟常务副理事长石磊宣布了集成电路封测产业链技术创新奖表彰决定。应用于高速及5G通讯射频IC的高密度系统级 SiP 封装技术等19项创新技术成果,石磊等5名个人突出贡献者,周健等26名优秀联盟联络员等在会上获得表彰。

会议还举办了高峰对话和半导体及封装产业概要的研讨。封测联盟常务副秘书长曹立强主持了这个环节的活动。

为同业界共享成长喜悦,促进产业链交流和协同发展,本次活动从全球视野出发,结合中国产业发展特点,广泛邀请半导体封测产业发展的主管领导、知名专家、国内外知名半导体企业,共同探讨产业发展的机遇与挑战,并找寻深度合作的市场机会。

国家封测联盟是于2009年12月30日在北京成立的,是由从事集成电路封测产业链生产制造、科研开发、学术研究的25家骨干单位作为发起单位组建而成的,是国家科技重大专项中第一个成立的产业技术创新战略联盟。封测联盟发展到现在已经有71家成员单位。有21名专家教授组成的专家咨询委员会。

在过去的十年间,国家封测联盟在提升我国集成电路封测技术水平、加强集成电路产业链协同发展和创新型组织建设等各方面取得了可喜的成绩,被科技部授予国家“A类联盟”。



责任编辑:陈炳欣
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