半导体

获三星代工大单,联电产能满载 工艺路线差异化转型持续取得进展

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-11-19 12:38我要评论

11月19日,业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC,为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI,这两家公司均是三星OLED面板主要芯片供应商。一系列消息显示,联电自2017年启动的强化成熟工艺市场、实现差异化转型策略正在取得进展。未来,联电的盈利表现将有进一步的提升。

市场转型成功,业绩向好

日前,有消息称,联电已争取到了OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC(TDDI)等新订单,包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC,为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供应商。这意味着联电打入了三星的供应链。

近日又有消息传出,三星LSI设计专用ISP已在近期完成设计定案,并将在明年第一季度交由联电代工,季度投片量约为2万片。随着三星及其芯片供应链对联电陆续释放出新的28纳米或40纳米订单,联电8英寸及12英寸产能利用率将持续提高,明年第一季度有望达满载水平。

加上联电10月1日完成了对日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂的100%并购,让联电在晶圆代工市场占有率突破10%,重回全球第二大厂宝座。淡季不淡,一系列亮眼的业绩表明,联电此前开启的市场转型策略正在取得成效。

2017年7 月,联电开始采用共同总经理制,新接任的王石和简山杰进行了重大市场策略调整,逐渐淡出先进制程的较量,转向发挥在主流逻辑和特殊制程技术方面的优势,强化对成熟及差异化工艺市场的开发。上述情况显示,联电专注于成熟及差异化工艺的市场策略正在取得成功。这对下季度及明年的营收获利将有正面效益。

根据三季度财报,联电对第四季度业绩展望乐观,包括在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC、及用于电脑周边和固态硬盘(SSD)的电源管理IC等需求回升,加上增加日本新厂贡献,预估第四季度晶圆出货较上季增加10%,产能利用率接近90%。预估联电第四季度合并营收将季增10%幅度,可望创下季度营收历史新高。

联电的这一转变也获得了资本市场的认可。摩根斯坦利分析师詹家鸿在7月份的报告中认为,联电是“把钱花在正确的地方”,上调联电的投资评等;UBS(瑞银集团)也给予买进评级。

中国大陆市场,将为有力支撑

中国大陆市场对于联电的转型发展也十分重要。根据调研公司Gartner的数据,2019年全球半导体产值为4290亿美元。中国大陆一直是全球最大的半导体市场,约占全球市场需求的1/3。同时,中国大陆存在晶圆制造产能的巨大缺口。集邦科技报告,称2016-2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%,并在2018年达到30%的最低点。据集邦咨询测算,若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造(含IDM和Foundry,不含存储)。到2022年,90nm以上制程制造能力缺口为20万片(合12英寸),28nm-90nm(含90nm,不含28nm)制造能力缺口为15万片,28nm及以下缺口为30万片。

在此情况下,联电对于中国大陆市场非常重视,持续投入中国市场发展。和舰芯片副总经理林伟圣此前接受记者采访时曾表示,联电的发展战略仍是以提升公司整个获利与市占为优先。在中国大陆,联电与厦门政府及福建省电子信息集团合资成立了联芯集成的12英寸晶圆代工厂。联电在中国大陆也有8英寸厂支持成熟特色工艺。联电将把相关产品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高,以满足市场需求。

据了解,因市场需求旺盛,联电苏州和舰8英寸厂和厦门联芯12英寸厂都产能爆满,供不应求。业界看好中国大陆市场物联网、人工智能、通信、消费电子等需求,预计未来这部分需求将会进一步增加,将为联电的转型发展提供有力支撑。


责任编辑:陈炳欣
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