半导体

意法半导体推出STSPIN模块,为MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem开发板加入高性能电机驱动器

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-10-12 13:36我要评论

10月10日,意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board™开发板,将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。

意法半导体的STSPIN IC在极小的封装内集成先进的控制功能、受保护的输出级和无耗散功耗的过流保护等电气安全功能,可以简化电机控制设计。该电机驱动器安装在新的即插即用的Click板上,无需任何硬件配置即可使用。此外,意法半导体还积极支持MikroSDK软件库和代码示例的创建项目,与MikroElektronika合作提供高性能的软件,使用户从各块板中获得最大好处。

STSPIN220 Click集成STSPIN220 IC,采用3mm x 3mm QFN包装,这是市场上第一个256细步分辨率的10V步进电机驱动器,具有业内最小的待机电流,典型值为10nA,并且可以通过PWM电流控制功能和片上两个0.4ΩH桥中的任何一个输出高达1.3A的电流,驱动并控制电机运转。

STSPIN820 Click板集成STSPIN820步进电机驱动器,具有256细步分辨率,采用4mm x 4mm QFN封装,输出电流高达1.5A,对于7V-45V应用,是一个性价比极高的电机驱动解决方案。

STSPIN250 Click板集成3mm x 3mm STSPIN250,这是市场上最小的大电流有刷直流电机驱动器,适用于1.8V至10V电机,并能够通过0.2Ω导通电阻的H桥输出最高2.6A的电流,而且待机电流极低,仅为10nA(典型值)。

STSPIN233 Click板适用于驱动无刷直流(BLDC)电机,板载3mm x 3mm STSPIN233电机驱动芯片,三个半桥配有独立输入和使能引脚,支持3-shunt电流检测技术。STSPIN233用于驱动1.8V-10V电机,具有超低的10nA(典型值)待机电流,并采用紧凑的3mm x 3mm QFN封装。

STSPIN驱动器支持低电机电压,采用高能效且低电阻的MOSFET,待机电流极低,封装尺寸紧凑,确保电池有更长的续航时间,并可在便携式、移动和智能手机弹出式摄像头、云台、保健设备、小家电、玩具、POS收款终端设备、机器人、无人机、电子锁和阀门等电池供电的应用中,节省电路板空间。

STSPIN电机驱动器的Click board™模块现已上市销售,加入世界上发展最快的扩展板标准和生态系统。该生态系统有700多款Click开发板,随着STSPIN驱动器Click板的加入,从专业工程师和制造商到业余爱好者,所有用户都能以比以往更快的速度、更轻松的方式将卓越的电机控制功能引入设计项目。

现有三款STSPIN Click板上市,STSPIN233版本将在2019年第四季度末推出。



责任编辑:陈炳欣
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